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          模塊化電腦 文章 最新資訊

          通過(guò)AI集成和可擴(kuò)展設(shè)計(jì)推進(jìn)人形機(jī)器人技術(shù)發(fā)展

          • 市場(chǎng)趨勢(shì)人形機(jī)器人技術(shù)近期取得了重大進(jìn)展,特別是在人工智能(AI)方面的創(chuàng)新。這些進(jìn)步增強(qiáng)了人形機(jī)器人執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)的能力,例如在崎嶇的地形上導(dǎo)航、舉起重物、爬樓梯和操縱復(fù)雜的物體。它正在被整合到物流、制造、醫(yī)療保健、教育和服務(wù)等各個(gè)行業(yè)。其應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng),以承擔(dān)重復(fù)性制造任務(wù)和解決不同行業(yè)的勞動(dòng)力短缺問(wèn)題。應(yīng)用挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)和制造人形機(jī)器人涉及幾個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn):1.大規(guī)模制造和可擴(kuò)展性:開(kāi)發(fā)人員需設(shè)計(jì)出高效、強(qiáng)大、多功能的人形機(jī)器人,能在不同的環(huán)境中執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),機(jī)器人的架構(gòu)應(yīng)該是可復(fù)制
          • 關(guān)鍵字: 模塊化電腦  COM  COM Compact  機(jī)器人  人形機(jī)器人  研華  研華嵌入式  

          研華發(fā)布SOM-6820:搭載高通驍龍X-Elite系列處理器

          • 近期,全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820,搭載高通驍龍X-Elite系列處理器,高達(dá)12核,TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺(tái),SOM-6820在顯著降低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達(dá)45 TOPS AI算力。   除強(qiáng)大處理性能外,SOM-6820還支持高達(dá)64GB LPDDR5x高速內(nèi)存與256GB 板載UFS存儲(chǔ),數(shù)據(jù)處理能力出色;配備14路PC
          • 關(guān)鍵字: 模塊化電腦  COM  醫(yī)療影像  機(jī)器視覺(jué)  機(jī)器人  人形機(jī)器人  研華  研華嵌入式  

          打造人形機(jī)器人超強(qiáng)“小腦”控制器

          • 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,機(jī)器人協(xié)助人類完成某些特定任務(wù),或者替代人類進(jìn)行某些高風(fēng)險(xiǎn)場(chǎng)景作業(yè)已經(jīng)成為一種趨勢(shì),而人形機(jī)器人更是近兩年機(jī)器人行業(yè)的熱點(diǎn)話題。本文將帶您探秘人形機(jī)器人小腦控制器的奧秘,揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性,為人形機(jī)器人的快速部署與智能化升級(jí)提供強(qiáng)大助力。
          • 關(guān)鍵字: 模塊化電腦  COM  機(jī)器人  人形機(jī)器人  研華  研華嵌入式  

          研華模塊化電腦SOM-7583:打造人形機(jī)器人超強(qiáng)“小腦”控制器

          • 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,機(jī)器人協(xié)助人類完成某些特定任務(wù),或替代人類進(jìn)行某些高風(fēng)險(xiǎn)場(chǎng)景作業(yè)已經(jīng)成為一種趨勢(shì),而人形機(jī)器人則是近兩年機(jī)器人行業(yè)最火熱的話題之一。本文將帶您探秘人形機(jī)器人小腦控制器的奧秘,揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性,為人形機(jī)器人的快速部署與智能化升級(jí)提供強(qiáng)大助力。市場(chǎng)背景據(jù)首屆中國(guó)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè),2024年中國(guó)人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到27.6億元,2030年有望成長(zhǎng)為千億元市場(chǎng)。作為智能科技的集大成者,人形機(jī)器人不僅在外形上模擬人類,更在功能與控制
          • 關(guān)鍵字: 人形機(jī)器人  模塊化電腦  

          研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

          • 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,數(shù)據(jù)量劇增,推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng),針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
          • 關(guān)鍵字: ?研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備  芯片&半導(dǎo)體測(cè)試  

          研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

          • 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力,正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署,市場(chǎng)發(fā)展快速,5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833,具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口,助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
          • 關(guān)鍵字: 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM Express  網(wǎng)絡(luò)通信  路測(cè)設(shè)備  

          凌華科技發(fā)布基于Intel Amston-Lake處理器的模塊化電腦,最多支持8核和12W TDP,適合加固級(jí)邊緣解決方案

          • 重點(diǎn)摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦,一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計(jì)算模塊,支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內(nèi)存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE,TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
          • 關(guān)鍵字: 凌華  Amston-Lake  模塊化電腦  

          全“芯”上市 | 研華首款國(guó)產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590,搭載海光3000系列處理器

          研華SMARC 模塊 SOM-2533,搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升邊緣性能

          • 近期,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533,這是一款SMARC系列的高性能模塊,搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核,據(jù)Intel研究結(jié)果顯示,與前幾代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,圖形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲(chǔ),帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信,并確保了與上一代的
          • 關(guān)鍵字: 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM  SMARC  邊緣計(jì)算  醫(yī)療  工業(yè)控制  運(yùn)輸  自動(dòng)化  

          研華攜手GE醫(yī)療共話數(shù)字醫(yī)療新機(jī)遇

          • 12月2日,中國(guó)首屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)(下文簡(jiǎn)稱鏈博會(huì))在京圓滿落幕,首屆鏈博會(huì)共吸引全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈共515家中外企業(yè)和機(jī)構(gòu),展示科研、技術(shù)、設(shè)備、應(yīng)用等最新成果,以及未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì),觀展人數(shù)達(dá)到15萬(wàn)人次。GE醫(yī)療中國(guó)作為醫(yī)療器械領(lǐng)域的代表企業(yè)參加鏈博會(huì),邀請(qǐng)研華作為重要戰(zhàn)略伙伴協(xié)同參展并發(fā)布合作宣言,將在生產(chǎn)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈方面全面加強(qiáng)合作,積極推動(dòng)中國(guó)高端醫(yī)械智造升級(jí),為雙鏈融合創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量。此次鏈博會(huì)GE展廳中,研華在無(wú)錫超聲工廠(ULS & PCS)展區(qū)、北京航衛(wèi)&am
          • 關(guān)鍵字: GE醫(yī)療  研華  醫(yī)療解決方案  邊緣計(jì)算平臺(tái)  模塊化電腦  

          研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

          • 導(dǎo)讀:研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過(guò)程中,表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍,AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作,積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),為客
          • 關(guān)鍵字: 研華  研華嵌入式  模塊化電腦  COM-HPC  登臨  GPU加速卡  AI  高端醫(yī)療  高端自動(dòng)化設(shè)備  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備  視頻影像  無(wú)人駕駛  

          研華雙鰭片全方位對(duì)流散熱器,創(chuàng)新散熱技術(shù),釋放卓越計(jì)算性能!

          • 為滿足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求,例如醫(yī)療、工廠自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等高性能應(yīng)用,工程師勢(shì)必希望在應(yīng)用中100%發(fā)揮CPU性能,沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì)考慮高散熱效能、低噪音和結(jié)構(gòu)緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù),為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器(Quadro Flow Cooling System),簡(jiǎn)稱QFCS。散熱設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)●   CUP溫度過(guò)高●   噪聲過(guò)大●   
          • 關(guān)鍵字: 研華嵌入式  散熱技術(shù)  高性能  模塊化電腦  單板電腦  工業(yè)主板  嵌入式工控機(jī)  

          研華模塊化電腦步入全新設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)3.0階段

          • 模塊化電腦的概念已被引入20余年,在高質(zhì)量、高性能計(jì)算平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和制造方面,研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業(yè)團(tuán)隊(duì)始終以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向,以能更好的協(xié)助客戶提升核心競(jìng)爭(zhēng)為不斷追求,及時(shí)規(guī)劃和調(diào)整發(fā)展策略。感謝您一直以來(lái)對(duì)研華模塊化電腦(Computer On Modules,下文簡(jiǎn)稱 COM)的關(guān)注與支持,陪伴我們走過(guò)了之前的兩個(gè)階段,并一起見(jiàn)證我們步入全新設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)3.0階段。第一階段(COM 1.0):以產(chǎn)品為中心,全面完善在至2012年的第一階段中,研華模塊化電腦以產(chǎn)品為中心,
          • 關(guān)鍵字: 研華  模塊化電腦  

          凌華科技推出第一款基于COM Express 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦

          •   全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module,COM)Express-BD7,Express-BD7采用服務(wù)器等級(jí)的,具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳,為數(shù)據(jù)通信等高性能應(yīng)用帶來(lái)新的契機(jī)。為此,凌華科技將服務(wù)器等級(jí)平臺(tái)及10 GbE性能導(dǎo)入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打
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          研華模塊化電腦榮膺2011自動(dòng)化年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

          • 由gongkong主辦的2011自動(dòng)化年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上,研華嵌入式平臺(tái)模塊化電腦-- SOM-5890憑借著,卓越的運(yùn)算處理性能,在激烈角逐中脫穎而出,榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”!
          • 關(guān)鍵字: 研華  模塊化電腦  SOM-5890  
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          模塊化電腦介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條模塊化電腦!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)模塊化電腦的理解,并與今后在此搜索模塊化電腦的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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