封裝數(shù)字孿生：橋接設計、晶圓廠、測試和可靠性

• 數(shù)字孿生在今年的 SEMICON West 上占據(jù)了討論的主導地位，出現(xiàn)在主題演講、小組會議和研討會中。這次談話反映了行業(yè)對這項技術(shù)的看法發(fā)生了明顯轉(zhuǎn)變。曾經(jīng)主要與設計探索相關(guān)的內(nèi)容現(xiàn)在跨越了制造生命周期。在封裝和裝配領(lǐng)域，數(shù)字孿生正在成為一種將設計意圖與流程執(zhí)行聯(lián)系起來、監(jiān)控多個階段的變化以及在某些情況下實時規(guī)定糾正措施的方式。虛擬化包裝的壓力越來越大。先進的集成方案正在增加工程師必須管理的變量數(shù)量。互連更緊密，材料更多樣化，系統(tǒng)要求也更苛刻。即使是平面度、熱膨脹或翹曲的微小偏差也會引發(fā)級聯(lián)故障。雖然統(tǒng)
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