格羅方德 文章 最新資訊
格羅方德公布7納米制程資訊，預(yù)計(jì)較14納米制程提升40%效能
- 根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報(bào)導(dǎo)，在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊。與當(dāng)今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務(wù)器芯片，以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當(dāng)前光刻技術(shù)。不過，該公司也計(jì)劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本?！ ?bào)導(dǎo)中指出，格羅方德最新一代的 3D 或 F
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成都格羅方德基地核心廠房封頂在即 2000名建設(shè)者大假不休
- 一大早，朱衛(wèi)軍就來到位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格芯(成都)集成電路制造項(xiàng)目工地。FAB芯片廠房、CUB動力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規(guī)模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員，作為施工方項(xiàng)目經(jīng)理，朱衛(wèi)軍全都了然于胸，并提前做了安排。 “項(xiàng)目建設(shè)工人數(shù)量高達(dá)2000余人，國慶假期一直在正常施工，確保建設(shè)進(jìn)度。”朱衛(wèi)軍告訴記者。 明年3月前完成項(xiàng)目建設(shè)……這座位于高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德晶圓代工廠&m
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造
- 半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時(shí)代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構(gòu)的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個(gè)電晶體，并運(yùn)用內(nèi)嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能，提供
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格羅方德推出12nm制程 成都新廠也將于2018年底投產(chǎn)
- 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導(dǎo)體制程計(jì)劃。格羅方德表示，此技術(shù)將可望超越格羅方德現(xiàn)行14nm FinFET技術(shù)的產(chǎn)品，提供密度及效能上提升，進(jìn)而滿足運(yùn)算密集型的應(yīng)用，例如包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、高端智能手機(jī)以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)等的處理需求。 格羅方德指出，相較于現(xiàn)今市場上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術(shù)可提供高達(dá)15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強(qiáng)化
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格羅方德成都廠10月底前封頂 多家企業(yè)已尋求合作
- 備受電子信息行業(yè)關(guān)注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目又有新進(jìn)展。9月20日，記者從成都高新區(qū)獲悉，位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德Fab11晶圓代工廠項(xiàng)目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式，芯片廠房將在10月底前封頂。 今年2月，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)啟動累計(jì)投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠)，并發(fā)布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。5月，格羅方德又
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格羅方德：AMD產(chǎn)品100%由GF制造
- 早先于2017年初時(shí)，AMD推出了Ryzen處理器，當(dāng)時(shí)外傳該公司將會放棄與多年戰(zhàn)友GLOBALFOUNDRIES合作，轉(zhuǎn)而交由三星或是臺積電代工生產(chǎn);不過， 當(dāng)時(shí)AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 對于此一傳言，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片產(chǎn)品代工服務(wù)，無論是最新一代的Ryzen處理器、高端顯示適配器，以及CPU等， 都將百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。 不過，Ca
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傳格羅方德22FDX項(xiàng)目獲成都政府1億美元支持
- 日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 項(xiàng)目獲得成都政府1億美元的支持，這對Globalfounries或者FD-SOI來說，都有很重要的意義。 Globalfoundries是全球最大的半導(dǎo)體晶圓廠之一，擁有最負(fù)盛名的客戶，包括蘋果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德國、新加坡、紐約和佛蒙特州設(shè)有制造中心，共有10家晶圓廠，甚至有單獨(dú)的200mm和300mm晶圓廠。Globalfoundries成立于2009年，當(dāng)時(shí)AMD將其晶圓廠從德累
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X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德
- 對于聯(lián)發(fā)科來說，引入一個(gè)新的半導(dǎo)體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺積電的關(guān)系，高通出走后臺積電其實(shí)也是相當(dāng)緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結(jié)果卻是高通進(jìn)一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。
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莫大康：中國半導(dǎo)體這場力量的博弈要堅(jiān)持不懈努力
- 全球半導(dǎo)體業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移加劇，勢不可擋。面對新的形勢下，中國半導(dǎo)體業(yè)試圖借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以償“，尚不好下最后的定論?？峙逻@是一場力量的博弈，關(guān)鍵在于自身要努力。 回顧剛開始芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移中國時(shí)，外方都采用獨(dú)資模式，因?yàn)樗鼈冏陨聿蝗辟Y金，更多方面是擔(dān)心IP的洩漏。本來西方的“瓦圣約條約”對于芯片生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移中國是有嚴(yán)格的限止，然而經(jīng)過實(shí)踐的證明，它們的疑慮消失。因此海力士，英特爾，三星，之后的臺積電都
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英特爾、富士康轉(zhuǎn)向美國 格羅方德卻在中國投百億建廠
- 特朗普上臺后，一個(gè)顯著的執(zhí)政特點(diǎn)就是增加了對大公司的壓力。這一措施可謂立竿見影：富士康等一批公司宣布計(jì)劃在美國建廠，英特爾也重申了早期的建廠計(jì)劃。這些似乎表明美國正在獲得高端制造業(yè)巨頭的支持。 但周五(2月10日)，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)卻宣布在中國成都建立12英寸晶圓制造基地，項(xiàng)目價(jià)值近百億美元。 據(jù)報(bào)道，總投資約90.53億美元的格芯12英寸晶圓項(xiàng)目簽約及奠基儀式，于10日上午在成都市高新西區(qū)隆重舉行。 對此，四川省委書記王東
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格羅方德在成都建立12英寸晶圓生產(chǎn)基地 投資超百億美元
- 新年春節(jié)剛過，2月10日，從成都傳來重磅消息，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式啟動建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地，推動實(shí)施成都集成電路生態(tài)圈行動計(jì)劃，投資規(guī)模累計(jì)超過100億美元?！ 「窳_方德是全球領(lǐng)先的集成電路企業(yè)，致力于為全球最出色的科技公司提供獨(dú)一無二的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造服務(wù)?！ ‘?dāng)天，格羅方德?12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目在成都高新區(qū)正式簽約并舉行開工儀式?！ 〗陙?，成都把電子信息產(chǎn)業(yè)作為“突出發(fā)展”的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)來抓，采
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