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          村田 文章 最新資訊

          村田向蘋果“恢復(fù)基金”出資旨在實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量碳去除

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)決定向蘋果公司的“恢復(fù)基金”出資3000萬美金。該投資基金將由匯豐資產(chǎn)管理部門和Polliation合資成立的Climate Asset Management(所在地:英國倫敦,CEO:Martin Berg)進(jìn)行管理,旨在創(chuàng)建高質(zhì)量的碳信用※1。近年來,采取脫碳戰(zhàn)略來應(yīng)對氣候變化對企業(yè)來說變得尤為重要。必須采取有意義的行動(dòng),促進(jìn)節(jié)能和利用可再生能源,以減少各行業(yè)的排放,并在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)碳中和。為此,作為一項(xiàng)新舉措,村田決定向蘋果“恢復(fù)基金”出資,希望通過高質(zhì)量的碳
          • 關(guān)鍵字: 村田  蘋果  恢復(fù)基金  碳去除  

          村田榮獲IEEE Milestone獎(jiǎng)

          • 村田榮獲IEEE Milestone獎(jiǎng)株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田本公司”)已將使用鎳內(nèi)部電極的多層陶瓷電容器(以下簡稱“Ni-MLCC”)商品化,為工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了貢獻(xiàn),因此榮獲了全球電氣電子領(lǐng)域超大規(guī)模的國際學(xué)會(huì)IEEE*1頒發(fā)的“IEEE Milestone獎(jiǎng)”。*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.IEEE Milestone獎(jiǎng)設(shè)立于1983年,是一項(xiàng)旨在對電氣電子領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新的歷史性業(yè)績進(jìn)行認(rèn)定的制
          • 關(guān)鍵字: 村田  IEEE Milestone  

          村田中國將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合

          • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)。村田將重點(diǎn)展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力,展會(huì)現(xiàn)場還將帶來多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案,可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升,推動(dòng)傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級。同時(shí),從消費(fèi)端來看
          • 關(guān)鍵字: 村田  AWE 2024  智能家電  

          村田實(shí)現(xiàn)超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化

          • l  率先實(shí)現(xiàn)0402M超小尺寸的高耐壓特性(100V)l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應(yīng)用場景,有助于縮小RF模塊等的尺寸l  能保證在150℃下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導(dǎo)體的位置l  在VHF、UHF、微波及更高頻帶實(shí)現(xiàn)了HiQ和低ESRl  可應(yīng)對窄容量偏差 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器(以下簡稱“本產(chǎn)品”),它支持100V的額定電壓,0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本產(chǎn)品主要用
          • 關(guān)鍵字: 村田  0402M  片狀多層陶瓷電容器  

          村田參展MWC 2024

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l  雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
          • 關(guān)鍵字: 村田  MWC 2024   

          村田開發(fā)出能夠以超高水平精度檢測姿態(tài)角和自身位置的小型6軸慣性傳感器

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出了能夠以超高水平精度檢測姿態(tài)角和自身位置的小型6軸慣性傳感器“SCH16T-K01”,主要用于工業(yè)設(shè)備用途。目前已開始提供樣品,量產(chǎn)計(jì)劃于2024年3月開始。以該產(chǎn)品為首的下一代6軸產(chǎn)品SCH16T系列今后將逐步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容。?隨著工業(yè)設(shè)備的高功能化,配備的電子元件數(shù)量也在不斷增加,因此,傳感器封裝需要實(shí)現(xiàn)小型化。此外,由于工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度不斷提高,精確獲取動(dòng)態(tài)姿態(tài)角(1)和自身位置的需求也在不斷增加。傳感器各軸(X軸、Y軸和Z軸)的正交性是更精
          • 關(guān)鍵字: 村田  檢測姿態(tài)角  6軸慣性傳感器  

          村田將2016尺寸、具有行業(yè)超高水平的低直流電阻、支持大電流且高耐壓的車載用金屬功率電感器實(shí)現(xiàn)商品化

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了采用繞線金屬合金的新系列車載用功率電感器※1“DFE2MCPH_JL系列”(以下簡稱“本產(chǎn)品”)。它是2016尺寸(2.0x1.6mm)的小型車載用功率電感器,既實(shí)現(xiàn)了40V的高耐壓,又實(shí)現(xiàn)了行業(yè)超高水平※2的直流電阻和額定電流。從2024年1月開始量產(chǎn)?!? 功率電感器:用于構(gòu)成DC-DC轉(zhuǎn)換器等的電源電路的電感器?!? 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2024年1月29日。近年來,隨著汽車行業(yè)的發(fā)展,高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和IVI※3系統(tǒng)的性能不斷提高,配備的系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 村田  2016尺寸  低直流電阻  金屬功率電感器  

          村田將參加CES 2024

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì):CES 2024展覽會(huì)。在村田的展位上,將展示村田制作所帶來的以車載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備,村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時(shí)間2024年1月9日(星期二)~1月12日(星期五)參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
          • 關(guān)鍵字: 村田  CES 2024  

          村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實(shí)現(xiàn)商品化

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)首次開發(fā)了寄生元件耦合器(以下簡稱“本產(chǎn)品”),該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi 7(2)的天線同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設(shè)備中配置的天線上添加本產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)符合Wi-Fi 6E/7標(biāo)準(zhǔn)的良好無線通信。目前已經(jīng)開始量產(chǎn),搭載本產(chǎn)品的設(shè)備計(jì)劃于2023年底投入市場。(1) Wi-Fi 6E:將最新的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴(kuò)展后的標(biāo)準(zhǔn)。除了以前可用的2.4G
          • 關(guān)鍵字: 村田  Wi-Fi 6E/7  寄生元件耦合器  

          全球MLCC市場需求進(jìn)入低速成長期,2024年增率預(yù)估僅約3%

          • 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進(jìn)入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應(yīng)用市場是智能手機(jī)、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后,對第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守,導(dǎo)致ODM下單放緩,同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng),目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià),為即將而來的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC
          • 關(guān)鍵字: MLCC  村田  被動(dòng)元件  TrendForce  

          村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超?。?)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標(biāo)準(zhǔn)值:0.16 ± 0.02 mm(厚度為最大0.18 mm)。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同,該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
          • 關(guān)鍵字: 村田  片狀多層陶瓷電容器  MLCC  

          MLCC大廠村田:看好被動(dòng)元件需求反彈

          • 據(jù)媒體消息,近日,全球多層陶瓷電容(MLCC)龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時(shí)指出,已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫,正向看待全球智能手機(jī)市場已觸底,即將復(fù)蘇,在此趨勢下,預(yù)期村田下一財(cái)年的出貨數(shù)量將有個(gè)位數(shù)百分比增長。村田本財(cái)年的營業(yè)收入預(yù)計(jì)為2200億日元(15億美元),比上一財(cái)年下降26%。中島規(guī)巨表示,印度5G的普及和需求增長將是一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。目前蘋果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展,且其CEO庫克表示,將擴(kuò)大公司在印度的業(yè)務(wù)。業(yè)界分析,中島規(guī)巨此番話意味著,先前牽制被動(dòng)元件市況、需求低迷的
          • 關(guān)鍵字: MLCC  村田  被動(dòng)元件  

          村田參展CEATEC 2023

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡稱“村田”)將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內(nèi)建設(shè)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì),需要解決廣泛的社會(huì)問題。尤其是在環(huán)保領(lǐng)域,出于對氣候變化和資源能源短缺等的危機(jī)感,清潔能源、可再生能源技術(shù)等環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域受到了重視。同樣,在健康領(lǐng)域,人們對健康生活方式的關(guān)心日益增強(qiáng),對平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關(guān)注。村田制作所始終致力于通過解決社會(huì)問題來為人們的未來生活做出貢獻(xiàn),在本次CEATEC村田展位上,將展示介紹村田制作所特有的新技術(shù)、解決方案和設(shè)備。名稱:CEATEC 2023
          • 關(guān)鍵字: 村田  CEATEC 2023  

          小型無線模組在物聯(lián)網(wǎng)中大顯身手

          • 1 無線模組的挑戰(zhàn)近年來,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備逐漸走向集成化,小型化,輕量化,有限的PCB 板空間限制了無線模組的目標(biāo)尺寸,設(shè)計(jì)難度也逐漸增加,需要確保在小型化的情況下也能保證優(yōu)良的射頻性能。對于醫(yī)療設(shè)備的無線化需求,由于這與人的健康息息相關(guān),故對無線模組的品質(zhì)以及可靠性提出了比消費(fèi)電子更高的要求。2 村田無線產(chǎn)品的應(yīng)用機(jī)會(huì)村田的無線產(chǎn)品主要針對智能家居、智能音箱、可穿戴、攝像頭、無人機(jī)、AR/VR、醫(yī)療以及工業(yè)市場的短距離、長距離等無線連接場景。短距離產(chǎn)品部分,村田有低功耗藍(lán)牙模組,Wi-Fi?MCU 模組,Wi
          • 關(guān)鍵字: 202309  無線模組  村田  

          車載無線連接的機(jī)會(huì)及對模組性能的挑戰(zhàn)

          • 1 車載無線連接是汽車行業(yè)的顯著增長點(diǎn)村田關(guān)注智能駕駛艙,車載網(wǎng)關(guān),T-BOX 以及V2X 的應(yīng)用需求。村田看好車載物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,因?yàn)闊o線化是車載物聯(lián)網(wǎng)基本要素,也是現(xiàn)在汽車行業(yè)的顯著增長點(diǎn)。村田有基于業(yè)內(nèi)多家主流芯片的藍(lán)牙模組, 車載Wi-Fi + Bluetooth Combo 模組以及V2X 模組,助力于車載互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。2 車載無線的元器件的挑戰(zhàn)車載物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展了一段時(shí)間,在智能駕駛艙和T-BOX 部分出現(xiàn)了基于國內(nèi)外廠家的眾多SoC 平臺方案,對無線模組廠家針對不同的SoC 平臺的支持和配合提
          • 關(guān)鍵字: 202309  車載無線連接  村田  
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          村田介紹

          公司名稱 村田機(jī)械株式會(huì)社 法人代表 董事長 村田大介 創(chuàng)業(yè) 1935年(昭和10年)7月 資本金 9億日元 經(jīng)營內(nèi)容 纖維機(jī)械、物流·工廠自動(dòng)化(FA)系統(tǒng)、無塵搬運(yùn)系統(tǒng)、 工作機(jī)械、信息設(shè)備的生產(chǎn)銷售 從業(yè)人數(shù) 村田機(jī)械公司2,400名 村田機(jī)械集團(tuán)5,300名 詢問處 總公司 日本京都市伏見區(qū)竹田向代町13 [ 查看詳細(xì) ]

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