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機(jī)械振動(dòng)臺(tái)
機(jī)械振動(dòng)臺(tái) 文章 最新資訊
基于FPGA的機(jī)械振動(dòng)臺(tái)自動(dòng)定中系統(tǒng)
- 0 引言
在力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)中，振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)用最為廣泛，尤其是國(guó)防科技應(yīng)用中的火藥裝填，即通過一定的振級(jí)和時(shí)間將火藥填實(shí)，其工作過程為將火藥罐體固定于機(jī)械振動(dòng)臺(tái)上，然后設(shè)定相應(yīng)的振動(dòng)頻率及振動(dòng)幅度，當(dāng)?shù)?/li> - 關(guān)鍵字： FPGA 機(jī)械振動(dòng)臺(tái) 自動(dòng) 系統(tǒng)
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機(jī)械振動(dòng)臺(tái)介紹
機(jī)械振動(dòng)臺(tái)是指用于對(duì)電子產(chǎn)品、元件、組件、機(jī)電產(chǎn)品、儀器儀表等進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)的力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它以低頻率、大負(fù)載、價(jià)格低廉的特點(diǎn)，而適用于實(shí)驗(yàn)室中做垂直和水平振動(dòng)，并可自動(dòng)掃頻，從而了解產(chǎn)品受振動(dòng)后的品質(zhì)?！ C(jī)械振動(dòng)臺(tái)主要是由以下幾部分組成： 1、振動(dòng)臺(tái)臺(tái)體； 2、測(cè)量和控制裝置 3、輔助設(shè)備。 機(jī)械振動(dòng)臺(tái)的工作條件如下： 1、環(huán)境溫度5℃～35℃，相對(duì)濕度不大于90%（25℃時(shí)） [ 查看詳細(xì) ]
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