新突破！100Tops機(jī)器人算力芯片如何實(shí)現(xiàn)高效散熱與性能平衡？

• 機(jī)器人進(jìn)化的速度越來越快。我們總關(guān)注機(jī)器人的智能與敏捷，卻常忽略一個(gè)關(guān)鍵的制約因素——散熱。對機(jī)器人來說，無論是核心處理器的算力爆發(fā)，還是關(guān)節(jié)電機(jī)的高頻運(yùn)作，甚至是靈巧手的精密操作，都會產(chǎn)生巨大熱量。而過熱會導(dǎo)致性能下降、壽命縮短甚至故障。因此，下一代機(jī)器人的突破，不只在算法，更在于如何為它們高效“降溫”。100Tops高算力芯片，帶來強(qiáng)勁性能，也帶來巨大散熱壓力。芯片結(jié)溫一旦超過閾值——死機(jī)、失靈，問題接踵而至。想要機(jī)器人不斷進(jìn)化，散熱就是必須攻克的天花板！那么如何為機(jī)器人降溫呢？世強(qiáng)定制化機(jī)器人散熱方
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