智能終端芯片 文章 最新資訊
新型智能終端芯片露崢嶸
- 如果說以智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等設(shè)備為代表的傳統(tǒng)智能終端發(fā)展趨勢基本已經(jīng)明朗，那么以可穿戴設(shè)備、智能汽車和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場太多的想象空間。 可穿戴設(shè)備是目前智能終端中最有可能在數(shù)量上超越智能手機(jī)的品類，其市場空間巨大。原因主要有兩點(diǎn)，可穿戴設(shè)備創(chuàng)造和開啟了人類對電子設(shè)備新的剛性需求，如健康;可穿戴設(shè)備可以佩戴在人體不同部位，理論上單人設(shè)備需求量比“人手一部”的手機(jī)更多。芯片、操作系統(tǒng)、硬件廠商均視可穿戴設(shè)備為智能手機(jī)之后的又一增長亮
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聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動芯片認(rèn)證測試
- 日前，在中移動組織的終端通信類芯片認(rèn)證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認(rèn)證測試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過了中國移動新制訂的芯片測試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達(dá)到商用水平。
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智能終端芯片介紹
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