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SEMI：臺灣今年續(xù)為半導體設備最大市場龍頭
- 半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管去年半導體設備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本支出，可望讓臺灣連續(xù)3年穩(wěn)坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。 根據(jù)SEMI的結(jié)算，2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備，涵蓋
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