貼片硅膠封裝發(fā)光二極管光強(qiáng)可靠性研究及應(yīng)用

• 隨著社會(huì)的發(fā)展，目前對于貼片器件的發(fā)光二極管要求越來越高，插件類器件已逐步被貼片器件進(jìn)行淘汰和替換。在這種現(xiàn)象的前提條件下，對于高亮度的貼片器件也在不斷研發(fā)與試用。但是為了滿足器件的光強(qiáng)亮度符合標(biāo)準(zhǔn)，除了提高器件本身發(fā)光芯片的化合物之外，對于器件晶圓發(fā)光的環(huán)境也在不斷優(yōu)化。因此，對于發(fā)光器件內(nèi)部晶圓的發(fā)光環(huán)境的優(yōu)化與研究，是提升本身器件亮度的1個(gè)重大方向。
• 關(guān)鍵字： ?202008  貼片發(fā)光二極管  高亮度  晶圓發(fā)光環(huán)境