晶圓代工 文章 最新資訊
半導體生產(chǎn)設備市場：全球機會分析和行業(yè)預測，2022-2031
- 2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場規(guī)模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。市場動態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內迅
- 關鍵字： 半導體制造 晶圓代工 地緣政治
晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界先進、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數(shù)，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯
- 關鍵字： 晶圓代工 制程
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單，明年月產(chǎn)能擬拉升 120%
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達已經(jīng)在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶近期同樣大幅追單。據(jù)稱，臺積電為應對上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬片。業(yè)界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經(jīng)遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
三大晶圓代工巨頭先進制程新進展
- 近期，英特爾執(zhí)行長基辛格表示，英特爾可如期達成4年推進5世代制程技術的目標。Intel 7制程技術已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準備開始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5世代制程目標的終極制程，已確定相關設計規(guī)則。在AI、高性能計算等新興技術驅動下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進制程重要性日益凸顯，吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面，該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進入量產(chǎn)階段。臺積電介紹，公司將在2nm制程節(jié)點首度使用
- 關鍵字： 晶圓代工 先進制程
消息稱臺積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導體行業(yè)回暖信號
- IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復到 60%，到今年年底預估可以達到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。IT之家此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工 市場分析
全球晶圓代工 未來五年營收復合成長11.3％
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數(shù)研調機構及晶圓代工業(yè)者均認為，以長期來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進制造及封裝技術是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經(jīng)成長動能不強及地緣政
- 關鍵字： 晶圓代工 臺積電
晶圓代工大廠角逐先進制程迎新進展！
- AI、高性能計算等新興技術驅動下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進制程重要性日益凸顯。近期，產(chǎn)業(yè)迎來新進展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時，臺積電、三星同樣在積極布局先進制程技術。英特爾Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點。官方表示，英特爾正以強大執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將用于新一代的領先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光
- 關鍵字： 晶圓代工 先進制程
IC行業(yè)不再全球化，臺積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴峻挑戰(zhàn)
- 芯片制造商臺積電（TSMC）的創(chuàng)始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業(yè)將不再全球化，這意味著更多的國家可能會涌入市場，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發(fā)表講話時表示，全球化和自由貿(mào)易在當今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象，這將導致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據(jù)張忠謀稱，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長，
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
深度解析：晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
- 9 月 5 日，市場研究機構 TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了 56.4% 的市場份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進（1.2%）、晶合集成（1%）?？梢钥吹?，晶圓代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當中，各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
- 關鍵字： 晶圓代工
中國臺灣晶圓代工 今年營收恐降13％
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達15％，但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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