晶圓代工 文章 最新資訊
中國集成電路設計業(yè)進入架構之爭時代
- 進入2010年，雖然世界金融危機的影響還揮之不去，但是中國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是I C設計業(yè)卻呈現(xiàn)出一片興旺之勢。越來越多的本土IC設計公司的數(shù)字和模擬電路產(chǎn)品開始進入客戶的采購序列，而本土的IC供應商正在不斷發(fā)展壯大。 如果從2000年出臺的“18號文件”算起，今年正好是中國IC設計業(yè)加速發(fā)展的第10個年頭。在這10年里，中國一下子涌現(xiàn)出了500余家IC設計公司，大浪淘沙，如今已經(jīng)有數(shù)十家企業(yè)成為某一應用領域的重要半導體產(chǎn)品供應商。 然而，我們也不得不看到，在這些成功
- 關鍵字： ARM IC設計 晶圓代工
模擬IC庫存攀高 IC設計旺季保守看
- 盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元，以243元作收，躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業(yè)股價第3名地位，然并未如預期讓臺系模擬IC設計業(yè)者雨露均沾，由于面對歐洲債信危機變量未解除，加上全球模擬IC市場庫存偏高，臺系模擬IC設計業(yè)者庫存天數(shù)不斷攀高，讓業(yè)界擔憂未來旺季效應恐存在不小變量。 臺系模擬IC設計業(yè)者表示，目前歐洲債信危機對業(yè)績影響，主要是一些客戶有稍微調(diào)節(jié)下單量，而這樣的動作與下游主機板(MB)及筆記型計算機(NB)客戶縮減5、6月出貨量目標有關，但由于訂單
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
2010年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長39.5%
- iSuppli認為2010年全球受到創(chuàng)新之功能以及經(jīng)濟復蘇的激勵下，消費者再一次對於電子產(chǎn)品有了購買沖動。除非未來幾年全球經(jīng)濟情勢再面對一次惡化的情況，否則整體市場在2009年壓抑之下將出現(xiàn)反彈，其中包含PC、手機與消費性電子新產(chǎn)品。這當然會燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務的需求。 圖一、全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收 更重要的是，2010年晶圓代工廠商在營收上的表現(xiàn)比起其他半導體產(chǎn)業(yè)還要來得佳，而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領導級晶圓代工廠商，甚至那些提供特殊服務的晶圓代工業(yè)者也受惠。
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
短話聯(lián)電30年
- 30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè)，為臺灣半導體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長，揭開國內(nèi)半導體兩岸產(chǎn)業(yè)分工的新頁。 聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動，聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示，當天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網(wǎng)絡視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。 面對聯(lián)電下一個30年，曹興誠認為，雖然半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當年，擁有資本市場的優(yōu)勢，但聯(lián)電處在一個對的經(jīng)營模
- 關鍵字： 聯(lián)電 晶圓代工 CMOS
晶圓代工營收將增40% 并購與產(chǎn)能擴張活躍
- 據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。 在創(chuàng)新性新功能的吸引下，加之經(jīng)濟復蘇，全球各地的消費者再度購買電子產(chǎn)品。iSuppli公司認為，除非形勢再度惡化
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫
- 全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導，Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能，德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬片，新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬片。 此外，
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全球代工格局生變
- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。 縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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晶圓代工產(chǎn)能緊IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經(jīng)濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產(chǎn)能吃緊被調(diào)漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
iSuppli：今年全球晶圓代工營收年增近40%
- 據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。 圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預測。 在創(chuàng)新性新功能的吸引
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晶圓代工產(chǎn)能緊 IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經(jīng)濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產(chǎn)能吃緊被調(diào)漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工 IC設計
GlobalFoundries將擴充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺積電
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工，據(jù)了解，該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃，以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預計投資30億美元、目標月產(chǎn)能10萬片晶圓。 在一場由市場研究機構Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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分析師認為聯(lián)電正在尋找研發(fā)伙伴
- 臺灣地區(qū)的代工大廠,聯(lián)電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。 顯然聯(lián)電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯(lián)電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發(fā)伙伴。 HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯(lián)電希望能擁有技術/專利合作伙伴來共同開發(fā)下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術聯(lián)盟其中有SMIC,Chartered/Globa
- 關鍵字： 聯(lián)電 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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