晶上聯(lián)盟 文章 最新資訊
晶上聯(lián)盟搭臺 產(chǎn)學研唱戲 開啟中國芯“長征”路
- 今日，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時代”為主題，采用線上直播形式，匯聚了來自中國頂尖高校院所、領(lǐng)軍科技企業(yè)、權(quán)威行業(yè)協(xié)會和知名創(chuàng)新機構(gòu)的百余位重磅嘉賓，就軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝、設(shè)計與場景應(yīng)用等展開了專題研討，積極助力中國芯片突出重圍、換道超車、自立自強。大會由中國工程院信息與電子工程學部、中國科協(xié)科技創(chuàng)新部、中國電子科技集團有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司、中國航天科工集團有限公司、中國電子學會、中國通信學會、天津市
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晶上聯(lián)盟全新起航 攜手共建“芯”時代
- 大國科技競爭白熱化 集成電路產(chǎn)業(yè)身陷囹圄半導體是計算機、通信、武器裝備、汽車、航天和其他現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。我國半導體產(chǎn)業(yè)嚴重受制于人，近年來尤其受到歐美等國的聯(lián)合限制與打壓，嚴重阻礙我國先進技術(shù)的發(fā)展，限制國防軍工、航空航天、人工智能、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略領(lǐng)域技術(shù)升級，鎖住我國前沿科技發(fā)展的咽喉。從2022年10月，美國商務(wù)部公開對中國先進計算和半導體制造物項實施新的出口管制規(guī)則，到2022年8月，美國正式出臺《2022年科學和芯片法案》（簡稱“芯片法案”），再到歐日韓等國推動加劇半導
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