連接器：新品日漸繁多 技術(shù)進(jìn)步提速

• 隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜。在這種背景下，基板對(duì)基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機(jī)的極薄化需求對(duì)機(jī)內(nèi)連接器的超低背化要求越發(fā)急切。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術(shù)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。     浮動(dòng)連接器     傾力開發(fā)窄間距產(chǎn)品   &n
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