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無(wú)封裝
無(wú)封裝 文章 最新資訊
LED價(jià)格壓力未減 無(wú)封裝芯片來(lái)勢(shì)洶洶
- LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠(chǎng)競(jìng)相投入無(wú)封裝芯片的開(kāi)發(fā)，LED廠(chǎng)Philips Lumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無(wú)封裝芯片
- 關(guān)鍵字： LED 無(wú)封裝
散熱技術(shù)技術(shù)突破 無(wú)封裝LED將現(xiàn)身
- 除了從系統(tǒng)角度強(qiáng)化散熱性能外，隨著LED照明的應(yīng)用普及，對(duì)于散熱基板的要求日趨嚴(yán)苛，LED基板材料及技術(shù)在近年的開(kāi)發(fā)也有所進(jìn)展，目前最新的趨勢(shì)是對(duì)于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發(fā)。基本上，由于藍(lán)寶石基板面臨技術(shù)瓶頸，LED廠(chǎng)商正積極尋找新的基板材料，而硅基氮化鎵可減少熱膨脹差異系數(shù)，不僅能強(qiáng)化LED發(fā)光強(qiáng)度，更可以大幅降低制造成本、提高散熱表現(xiàn)，因此成為了業(yè)界爭(zhēng)相發(fā)展的新技術(shù)。 例如普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)合作開(kāi)發(fā)出硅基氮化鎵白光LED，并在去年十
- 關(guān)鍵字： 無(wú)封裝 LED
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無(wú)封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條無(wú)封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)無(wú)封裝的理解，并與今后在此搜索無(wú)封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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