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芯華章發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)超百億門(mén)大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)

2023年6月15日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)設(shè)計(jì)上支持超百億門(mén)大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿(mǎn)足150億門(mén)以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)?？蓴U(kuò)展驗(yàn)證容量、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提升系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新效率，賦能高性能計(jì)算、GPU、人工智能、智能駕駛、無(wú)線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。中國(guó)通信學(xué)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)歐陽(yáng)武：“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
關(guān)鍵字：芯華章硬件仿真系統(tǒng) 數(shù)字驗(yàn)證 HuaEmu E1

近期，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門(mén)檻的同時(shí)，提高芯片整體驗(yàn)證效率，是中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展。未來(lái)的數(shù)字化系統(tǒng)，將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來(lái)發(fā)展、面向數(shù)字化系統(tǒng)的智能化設(shè)計(jì)流程為目標(biāo)，融合人工智能、云原生等技術(shù)，對(duì)EDA軟硬件底層
關(guān)鍵字：芯華章數(shù)字驗(yàn)證 EDA

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