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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 控制器接□模塊

          控制器接□模塊 文章 最新資訊

          達(dá)林頓管的應(yīng)用及達(dá)林頓模塊電路典型結(jié)構(gòu)

          • 雙管形式——達(dá)林頓管。電流倍數(shù):100-1000。飽和壓降大,速度慢。下圖虛線部分即是達(dá)林頓管。圖1-1:達(dá)林頓管應(yīng)用
            實(shí)際比較常用的是達(dá)林頓模塊,它把GTR、續(xù)流二極管、輔助電路做到一個(gè)模塊內(nèi)。在較早期
          • 關(guān)鍵字: 典型  結(jié)構(gòu)  電路  模塊  應(yīng)用  林頓  林頓管  

          DC/DC電源模塊高溫失效原因

          • 為了得到一款軍品級(jí)模塊因?yàn)閷?dǎo)致高溫失效的原因,通過(guò)對(duì)模塊內(nèi)部元件加熱測(cè)試,觀測(cè)模塊電學(xué)參數(shù)的變化,并與模塊整體加熱電學(xué)參數(shù)變化的結(jié)果傲比較。得到影響模塊輸出電學(xué)參數(shù)變化的最主要的元件,同時(shí)對(duì)該元件特性分析,獲得元件隨溫度變化失效的原理。測(cè)得其輸出電壓隨環(huán)境溫度的上升,而緩慢下降的主要原因來(lái)自于光耦的溫度特性。環(huán)境溫度達(dá)到150℃左右時(shí),模塊內(nèi)變壓器磁芯溫度將達(dá)到居里點(diǎn)附近,使模塊輸出電壓幾乎為零。
          • 關(guān)鍵字: DC  原因  失效  模塊  電源  高溫  

          ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì)

          • ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì),ST-BUS是廣泛應(yīng)用于E1通信設(shè)備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì),本文對(duì)ST-BUS總線進(jìn)行了介紹,討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方法,給出了Verilog HDL實(shí)現(xiàn)和模塊的時(shí)序仿真圖。
          • 關(guān)鍵字: HDL  設(shè)計(jì)  Verilog  模塊  總線  接口  ST-BUS  

          超聲波測(cè)距模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)以MCS-51單片機(jī)為核心的超聲波測(cè)距模塊。該模塊由超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、溫度測(cè)量單元、顯示單元和ISP下載單元等組成,由單片機(jī)產(chǎn)生超聲波的發(fā)射信號(hào)并對(duì)其傳播時(shí)間進(jìn)行測(cè)量,依
          • 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn)  設(shè)計(jì)  模塊  測(cè)距  超聲波  

          一體化調(diào)壓模塊及在溫度控制中的應(yīng)用

          • 摘要:為有效地使用三相交流一體化移相調(diào)壓模塊,可靠實(shí)現(xiàn)電能的變換。介紹了調(diào)壓模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、技術(shù)性能,并以此為調(diào)功器,設(shè)計(jì)一烘箱電加熱溫度控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用模糊規(guī)則進(jìn)行PID調(diào)節(jié)的新型算法,基本消除了PID
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  溫度控制  模塊  調(diào)壓  一體化  

          Cisco多信道STM-1模塊功能試驗(yàn)

          • 摘要:目前,利用CISCO多信道STM-1模塊來(lái)匯接多條SDH 2Mbit/s專線的方式已逐漸得到廣泛應(yīng)用,但是該模塊匯接Ntimes;64kbit/s專線的功能還沒有用戶在北京通信的網(wǎng)絡(luò)上使用過(guò)。為了對(duì)該模塊的功能有一個(gè)較全面的了解,
          • 關(guān)鍵字: 功能  試驗(yàn)  模塊  STM-1  信道  Cisco  

          基于TSI578的串行RapidIO交換模塊設(shè)計(jì)

          • 摘要:RapidIO互連構(gòu)架是一種基于可靠性的開放式標(biāo)準(zhǔn),可應(yīng)用于連接多處理器、存儲(chǔ)器和通用計(jì)算平臺(tái)。Tundra公司的TSI578是第三代交換機(jī)芯片,可支援串行RapidIO的處理器與周邊設(shè)備互連。文中簡(jiǎn)要介紹了基于TSI578芯
          • 關(guān)鍵字: 模塊  設(shè)計(jì)  交換  RapidIO  TSI578  串行  基于  

          電源模塊N+k工作方式對(duì)電源系統(tǒng)可靠性的影響

          • 影響高頻開關(guān)電源系統(tǒng)可靠性的因素主要有電源模塊的可靠性,高頻開關(guān)電源模塊的熱備份數(shù)量對(duì)可靠性的改善等。由于電源系統(tǒng)的交直流配電使用的元、器件較少,分析時(shí)可認(rèn)為其可靠度RP(t)=1。1高頻開關(guān)電源模塊的可靠性
          • 關(guān)鍵字: 電源  可靠性  影響  系統(tǒng)  方式  模塊  工作  

          新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計(jì)

          • 1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開關(guān)電源是國(guó)際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片,但早期的單片開關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國(guó)功率集成公司于2000年初推出的新型高
          • 關(guān)鍵字: 電源  設(shè)計(jì)  模塊  開關(guān)  功率  單片  新型  

          一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)

          • 摘要:通過(guò)一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程的介紹,重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)中與單路輸出不同的地方,詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì),給出了
          • 關(guān)鍵字: 電源  設(shè)計(jì)  模塊  DC/DC  15W  輸出  一種  

          基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設(shè)計(jì)

          • 基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設(shè)計(jì),1 引言  測(cè)控系統(tǒng)常常需要處理所采集到的各種數(shù)字量信號(hào)。通常測(cè)控系統(tǒng)采用通用MCU完成系統(tǒng)任務(wù)。但當(dāng)系統(tǒng)中采集信號(hào)量較多時(shí),僅依靠MCU則難以完成系統(tǒng)任務(wù)。針對(duì)這一問(wèn)題,提出一種基于FPGA技術(shù)的多路數(shù)字量采集
          • 關(guān)鍵字: 模塊  設(shè)計(jì)  采集  數(shù)字  Spantan  FPGA  基于  

          LED點(diǎn)陣模塊的感光屏設(shè)計(jì)

          • 摘要:介紹了一種LED點(diǎn)陣感光屏的感光原理及其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)C8051F020單片機(jī)及LED點(diǎn)陣模塊構(gòu)成的點(diǎn)陣感光屏,利用LED PN結(jié)的光導(dǎo)效應(yīng),展示了LED作為低價(jià)、穩(wěn)定的光電檢測(cè)器件的強(qiáng)大功能。
            關(guān)鍵詞:LED點(diǎn)陣感光屏;
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  感光  模塊  點(diǎn)陣  LED  

          基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì)

          • 基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì),摘要:介紹了一種以ARM為核心的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。模塊的核心處理單元選用ST公司的基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位處理器STM32F103C8T6。本模塊以對(duì)話管理單元為中心,通過(guò)以LD3320芯片為核心的硬件單元實(shí)
          • 關(guān)鍵字: 模塊  設(shè)計(jì)  識(shí)別  語(yǔ)音  STM32  嵌入式  基于  

          UPS逆變模塊的Nm冗余并聯(lián)結(jié)構(gòu)和均流

          • 0 引言 隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和用電設(shè)備的不斷增加,對(duì)UPS容量的要求越來(lái)越大。大容量的UPS有兩種構(gòu)成方式:一種是采用單臺(tái)大容量UPS;另一種是在UPS單機(jī)內(nèi)部采用功率模塊N+m冗余并聯(lián)結(jié)構(gòu)。前者的缺點(diǎn)是成本高
          • 關(guān)鍵字: 余并聯(lián)  結(jié)構(gòu)  Nm  模塊  逆變  UPS  

          基于ESPU軟件保護(hù)模塊的版權(quán)保護(hù)方案

          • 基于ESPU軟件保護(hù)模塊的版權(quán)保護(hù)方案,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子及信息技術(shù)產(chǎn)品行業(yè),新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期已從原來(lái)的5年縮短為1~2年,同時(shí)產(chǎn)品壽命也在縮短,使得上市時(shí)間壓力增大,隨著創(chuàng)新能力的擴(kuò)展,公司間競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越大,盜板現(xiàn)象卻越來(lái)越嚴(yán)重,如何保護(hù)自己的產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 版權(quán)保護(hù)  方案  模塊  軟件保護(hù)  ESPU  基于  
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          控制器接□模塊介紹

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