手機(jī).卡類(lèi)終端.pcb.熱設(shè)計(jì) 文章最新資訊

使用超高速電源優(yōu)化數(shù)字蜂窩產(chǎn)品的測(cè)試性能

引言在耗電方面，數(shù)字蜂窩手機(jī)的需求與模擬手機(jī)大不相同。其信號(hào)發(fā)射的“爆發(fā)”性要求手機(jī)電池提供快速變化的瞬變電流。在生產(chǎn)測(cè)試中準(zhǔn)確模擬電池性能，要求電源有高帶寬(以在大電流瞬變過(guò)程中減小手機(jī)壓降)并帶有可以仿真電池阻抗的電路。為達(dá)到最高性能，負(fù)載的阻抗(包括DUT、電纜以及裝置)都必須保持最小化。以獲得精確測(cè)試結(jié)果，電壓和電流穩(wěn)定性(包括抗振蕩、過(guò)沖、下沖等)。電氣性能的交流模型圖1 展示了生產(chǎn)環(huán)境下電源到蜂窩電話的典型連接。圖中的每一部分都由一個(gè)等效的阻抗元件代表。電源引線和傳感引線都是單獨(dú)的雙絞線，帶有
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SAF-TE技術(shù)在磁盤(pán)陣列背板中的實(shí)現(xiàn)

摘要：在磁盤(pán)陣列中，一般使用背板方式連接硬盤(pán)，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機(jī)的情況下直接更換損壞的硬盤(pán)。在背板設(shè)計(jì)中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監(jiān)控硬盤(pán)的好壞、對(duì)損壞的硬盤(pán)提供LED指示并報(bào)警，同時(shí)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤(pán)熱插拔背板設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布線設(shè)計(jì)(之六)

對(duì)于12位傳感系統(tǒng)的布線，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測(cè)量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個(gè)電阻元件組成的橋，需電壓激勵(lì)。將5V激勵(lì)電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵(lì)時(shí)，滿刻度輸出擺幅為
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PCB布線設(shè)計(jì)(之五)

要解決信號(hào)完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過(guò)程，以及轉(zhuǎn)換過(guò)程與布線及電路其它部分的交互作用。三個(gè)關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時(shí)域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來(lái)確定與電路布線有關(guān)問(wèn)題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過(guò)測(cè)試檢驗(yàn)問(wèn)題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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PCB布線設(shè)計(jì)(之四)

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo)，PCB的布線準(zhǔn)則卻沒(méi)有改變。當(dāng)布線設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路時(shí)，為實(shí)現(xiàn)有效布線，仍需要關(guān)鍵的布線知識(shí)。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容
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PCB布線設(shè)計(jì)(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤(pán)和平行走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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PCB布線設(shè)計(jì)(之二)

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的結(jié)果時(shí)，由于其布線策略不同，簡(jiǎn)單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時(shí)，模擬器件
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PCB布線設(shè)計(jì)(之一)

雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動(dòng)布線功能的正確使用和錯(cuò)誤使用，有無(wú)地平面時(shí)電流回路的設(shè)計(jì)策略，以及對(duì)雙面板元件布局的建議。自動(dòng)布線的優(yōu)缺點(diǎn)以及模擬電路布線的注意事項(xiàng)設(shè)計(jì)PCB時(shí)，往往很想使用自動(dòng)布線。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號(hào)電平比較低，電路密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線是沒(méi)有問(wèn)題的。但是，在設(shè)計(jì)模擬、
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PCB需求轉(zhuǎn)慢跑軟板價(jià)格有壓力

印刷電路板PCB市場(chǎng)自一季度下旬需求轉(zhuǎn)向慢跑之后，一度呈現(xiàn)供不應(yīng)求的PCB市場(chǎng)在3、4月份出貨量開(kāi)始出現(xiàn)下滑。來(lái)自深圳現(xiàn)貨市場(chǎng)的行情顯示，F(xiàn)PC(軟板)市場(chǎng)因近期價(jià)格壓力增大，一季度至今市場(chǎng)出貨表現(xiàn)都不盡如人意，業(yè)者因此猜測(cè)，二季度軟板營(yíng)收將可能出現(xiàn)短暫回落。　　PCB需求轉(zhuǎn)向慢跑后，經(jīng)銷(xiāo)商猜測(cè)，主要原因應(yīng)是景氣高峰后的暫時(shí)性回落，并非PCB產(chǎn)業(yè)萎靡的出貨表現(xiàn)，今年下半年P(guān)CB需求旺季仍會(huì)按時(shí)來(lái)臨。業(yè)者分析，今年第一季度軟板需求不如預(yù)期，一部分原因也是因?yàn)樾屡d廠商陸
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2004年全球無(wú)線通信設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)近14%

2005年3月A版由于手機(jī)、移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及WLAN銷(xiāo)售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2004年全球無(wú)線通信設(shè)備銷(xiāo)售額增幅高達(dá)13.9%，為1622億美元。 iSuppli估計(jì)，Treo 650等手機(jī)新品的推出以及W-CDMA等新技術(shù)的應(yīng)用，使得2004年手機(jī)銷(xiāo)量比2003年增長(zhǎng)18%，在6.78_6.80億部之間，預(yù)計(jì)今年手機(jī)銷(xiāo)量將增長(zhǎng)4%。同時(shí)，2004年全球移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備市場(chǎng)也一改連續(xù)3年下降的頹勢(shì)，呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，增幅高達(dá)17%，達(dá)
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歐洲手機(jī)微波數(shù)字電視轉(zhuǎn)換方式DVB-H完成

歐洲微波數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體DVB(數(shù)字視頻廣播項(xiàng)目)日前宣布，手機(jī)微波數(shù)字電視轉(zhuǎn)換方式“DVB-H”規(guī)格制定工作已基本完成，這標(biāo)志著用手機(jī)顯示屏收看電視節(jié)目目標(biāo)朝著實(shí)用化方向前進(jìn)了一大步。　　DVB-H規(guī)格可使手機(jī)等便攜終端接收面向家用電視機(jī)的微波數(shù)字電視轉(zhuǎn)換方式“DVB-T”信號(hào)。日本微波數(shù)字電視轉(zhuǎn)播方式“ISDB-T”針對(duì)移動(dòng)終端規(guī)定了“單頻段轉(zhuǎn)播”，而DVB-H相當(dāng)于日本“單頻段轉(zhuǎn)播”的歐洲版。該方式以芬蘭諾基亞等手機(jī)廠商為主導(dǎo)，自20
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安捷倫科技為W-CDMA手機(jī)推出CoolPAM HBT功放模塊

　　05年4月6日安捷倫科技公司日前宣布，推出采用CoolPAM技術(shù)的4 mm x 4 mm功放 (PA) 模塊系列產(chǎn)品。CoolPAM能明顯地降低電池功耗，使手機(jī)的工作溫度達(dá)到更低。　　安捷倫CoolPAM采用先進(jìn)的InGaP（磷化銦鎵）HBT(異質(zhì)結(jié)雙極晶體管) MMIC (微波單片集成電路)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性、冷卻操作性和堅(jiān)固性。CoolPAM功放器的可靠性能已經(jīng)在韓國(guó)主要制造商生產(chǎn)的手機(jī)中得以驗(yàn)證。　　安捷倫科技公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部中國(guó)及香港地區(qū)總經(jīng)理李艇先生說(shuō)，“如今，
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英特爾《誰(shuí)讓你“芯”動(dòng)》手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)大賽圓滿落幕

移動(dòng)娛樂(lè)精英齊聚一堂英特爾《誰(shuí)讓你“芯”動(dòng)》手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)大賽圓滿落幕　　2005年4月5日，北京訊——英特爾公司、摩托羅拉公司、數(shù)字魚(yú)公司共同舉行了2005年《誰(shuí)讓你“芯”動(dòng)》——基于英特爾®手持多媒體技術(shù)的摩托羅拉手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)大賽結(jié)果揭曉新聞?wù)f明會(huì)。。　　為了更好地促進(jìn)手機(jī)應(yīng)用的發(fā)展，也為了讓大眾更加了解英特爾®XScale應(yīng)用處理器的強(qiáng)勁功能，英特爾公司與摩托羅拉公司攜手?jǐn)?shù)字魚(yú)舉辦了本次“誰(shuí)讓你芯動(dòng)”手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)大賽。希望通過(guò)本次大賽讓手機(jī)開(kāi)發(fā)商、團(tuán)隊(duì)充分展示開(kāi)發(fā)水平，
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眾多知名企業(yè)即將亮相天津手機(jī)配套會(huì)

2005國(guó)際制造業(yè)（手機(jī)）配套采購(gòu)洽談會(huì)暨論壇組委會(huì)負(fù)責(zé)人3月22日在京對(duì)外宣布，盡管距5月26日會(huì)議開(kāi)幕還有兩個(gè)月，但今年的會(huì)議規(guī)模、技術(shù)檔次等均遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于往屆，從手機(jī)設(shè)計(jì)、元器件、手機(jī)制造、手機(jī)配件，到手機(jī)用材料、整機(jī)廠，每個(gè)領(lǐng)域都有眾多知名企業(yè)確認(rèn)參展，作為我國(guó)目前最大的權(quán)威的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流溝通平臺(tái)已基本成型。到目前為止，參展企業(yè)200多家，展位確定達(dá)到500個(gè)，臺(tái)灣已定20家企業(yè)組團(tuán)參加，韓國(guó)展位預(yù)定也達(dá)到40個(gè)，包括：飛思卡爾、展訊、SKYWORKS、中芯國(guó)際、中星微、德信、歐姆龍、夏普、安費(fèi)諾、
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降低手機(jī)的“嗡嗡”噪聲

2004年8月A版　　手機(jī)、PDA和其它便攜式通信設(shè)備常常在條件惡劣而且噪聲相當(dāng)大的環(huán)境下工作。這推動(dòng)了新式音頻功率放大器 (PA) 的發(fā)展，這些 PA 提供了全差動(dòng)的架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了良好的射頻 (RF)、共模以及電源紋波抑制。本文將討論單端架構(gòu)、典型橋接負(fù)載以及全差動(dòng)的音頻放大器，此外還將探討噪聲對(duì)電源和 RF 校正的影響。單端 (SE) 音頻功放　　業(yè)界使用三種主要類(lèi)型的音頻功放架構(gòu)：?jiǎn)味恕⒌湫偷臉蚪迂?fù)載以及全差動(dòng)的放大器。單端 (SE) 音頻功放一般是所有架構(gòu)中最簡(jiǎn)單的一種。不過(guò)，在手機(jī)中
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手機(jī).卡類(lèi)終端.pcb.熱設(shè)計(jì)介紹

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