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落戶成都市的美國芯源芯片項目投產
- 簽約一年半后,落戶成都市高新區(qū)的美國芯源芯片項目已順利完成廠房建設,將于今日正式開工投產。昨日下午,美國芯源系統(tǒng)有限公司(MPS)首席執(zhí)行官刑正人非常愉快地向市委副書記、市長葛紅林透露了這一消息。 刑正人說,芯源項目落戶成都以來,公司人員充分感受了成都無可挑剔的政務服務水平以及完善的產業(yè)配套環(huán)境。當初投資1200萬美元,只是意在芯片封裝測試,但在對成都逐步加深了解的過程中,芯源已決定將芯片研發(fā)和設計團隊也遷來此地。 葛紅林簡要介紹了成都的發(fā)展現狀和中長期發(fā)展思路。他說,成都將繼續(xù)根據城市自身特色
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