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懷格公司(vicor)
懷格公司(vicor) 文章 最新資訊
Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實(shí)現(xiàn)更高的性能
- Vicor 公司今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù),還可減少?gòu)闹靼逑?nbsp;XPU 提電相關(guān)的損耗,從而可增大電流供給,實(shí)現(xiàn)最大的 XPU 性能?! 榱藨?yīng)對(duì)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)挖掘等高性能計(jì)算應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求,XPU 工作電流已上升至數(shù)百安培。毗鄰XPU放置的大電流負(fù)載點(diǎn)電源
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Vicor推出兩款采用ChiP封裝的全新DC-DC 轉(zhuǎn)換器 - DCM
- 摘要: 采用 ChiP 封裝的 DCM 是一款隔離式穩(wěn)壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,可通過(guò)寬范圍的未穩(wěn)壓輸入生成隔離式 DC 輸出。這款 DCM 轉(zhuǎn)換器采用高頻率零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 拓?fù)?,可在整個(gè)輸入線(xiàn)路范圍內(nèi)始終提供高效率。模塊化 DCM 轉(zhuǎn)換器和下游 DC-DC 產(chǎn)品支持高效配電,從而可在各種未穩(wěn)壓電源與負(fù)載點(diǎn)之間提供優(yōu)異的電源系統(tǒng)性能和連
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Vicor面向工業(yè)與通信等各類(lèi)應(yīng)用最新推出兩款模塊
- 摘要: 采用 VIA 封裝的 DCM 是增強(qiáng)型模塊化 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,可通過(guò)寬范圍的未穩(wěn)壓輸入生成穩(wěn)壓的隔離式高效率輸出,功率密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。新款 DCM 可為電源系統(tǒng)工程師提供具有更高 EMI 濾波、瞬態(tài)保護(hù)、涌流限制以及二級(jí)參考控制接口功能性的更好磚型解決方案,可充分滿(mǎn)足微調(diào)、啟用以及遠(yuǎn)程感測(cè)應(yīng)用的需求。針對(duì)板載安裝和底盤(pán)安裝提供兩種配置?! ‘?dāng)前推出的產(chǎn)品: Vicor 
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Vicor推出3款采用VIA封裝的全新DCM
- 摘要: 采用VIA封裝的DCM是更堅(jiān)固的模塊化 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,可從寬范圍的未穩(wěn)壓輸入生成隔離穩(wěn)壓的高效率輸出,帶來(lái)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的功率密度。新款DCM整合了EMI濾波、瞬態(tài)保護(hù)、浪涌流限以及二級(jí)參考控制接口來(lái)微調(diào)、啟用以及遠(yuǎn)程傳感??蔀殡娫聪到y(tǒng)工程師提供具有更高功能集成度的更好磚型解決方案。提供板載安裝及底盤(pán)安裝兩種配置?! ∧壳鞍l(fā)布的產(chǎn)品: Vicor針對(duì)工業(yè)與通信等各類(lèi)應(yīng)用新增 3 款采用3414 VIA封裝(3.38 x
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ZettaScaler-1.8 超級(jí)計(jì)算機(jī)采用 ExaScaler 技術(shù)散熱,采用 Vicor 模塊供電
- ExaScaler/PEZY 計(jì)算公司 (ExaScaler and PEZY Computing) 日前在 2016 超算大會(huì) (SC16) 上宣布推出 ZettaScaler-1.8,這是第一款每立方米性能密度達(dá) 1.5 千萬(wàn)億次(峰值速度)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。ZettaScaler-1.8 為 ZettaScaler-2.0 的高級(jí)原型,ZettaScaler-2.0 將于 2017 年推出,性能密度比 ZettaScaler-1.8 高 3 倍。ZettaScaler-1.8 超級(jí)計(jì)算機(jī)采用 Exa
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懷格公司(vicor)介紹
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