半導體行業(yè)的鼻祖，曾經世界上最大的半導體生產企業(yè)，仙童是經過怎樣的波折，從先驅走向沒落的呢？
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仙童半導體 德州儀器
德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產品的前沿半導體技術。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)還是適用于物聯網(IoT)和可穿戴技術的創(chuàng)意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術的全面產品組合將幫助實現突破性的下一代消費類電子產品。 TI創(chuàng)造應用于消費者生活各個方面的電子技術，致力于提高消費者的生活品質。通過對技術和應用的不斷革新，TI激發(fā)工程師們去暢想和創(chuàng)造下一代的創(chuàng)新
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德州儀器 ADAS
為了幫助設計人員輕松將NFC集成至汽車娛樂信息系統(tǒng)中，德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業(yè)內首款符合Q100汽車認證標準的動態(tài)雙接口NFC轉換器?！ F430CL330H-Q1轉換器可以利用帶外 (OOB) 關聯模型在支持NFC的智能手機或平板與汽車信息娛樂系統(tǒng)之間實現Bluetooth?、Bluetooth Smart以及Wi-Fi?的簡易安全配對 (SSP) 。當駕駛員進入汽車時，僅需要通過簡單的一觸式操作，即可配對、連接或執(zhí)行支持NFC的Wi-Fi保密設置(WPS)，從而配
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TI NFC
近日，德州儀器(TI)在深圳舉行了TI DLP微投產品創(chuàng)新技術研討會，現場吸引了來自全國各地260余名與會者，帶來了一場空前的微投盛會。TI全球高級副總裁、DLP產品總經理Kent Novak先生，TI深圳總經理張永謙先生，以及TI DLP產品中國區(qū)業(yè)務拓展經理鄭海兵先生親臨現場，和與會者們就DLP微投?創(chuàng)新技術的新興應用進行了精彩分享與討論。 TI全球高級副總裁Kent Novak先生介紹DLP產品 TI深圳區(qū)總經理張永謙先生發(fā)言 此次研討會集合了DLP生態(tài)圈的各方合作伙伴，大家積極獻計獻策，
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德州儀器 DLP
日前， 德州儀器 (TI) 推出了一款低功率智能放大器，這款器件可幫助設計人員在最大的音量下，開發(fā)具有行業(yè)領先音頻質量的新一代智能手機，同時還盡可能的提高了電池效率。TAS2555H類音頻放大器集成了揚聲器保護功能，并使用反電動勢和5.7W的低功率，可從小型器件內發(fā)出更清晰的聲音。TI在業(yè)內率先提供集成和非集成式智能放大器，從而為工程師提供了廣泛的設計選擇。如需了解與全新音頻放大器相關的更多信息，敬請訪問：www.ti.com.cn/tas2555-pr-cn?！ AS
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德州儀器 TAS2555
e絡盟日前宣布將于12月17日攜手德州儀器(TI)、TE Connectivity、Bulgin、威世及Keysight等技術合作伙伴在上海舉辦電子產品路演，屆時將推出一系列全新技術與解決方案。面對電子設計市場的顯著增長，e絡盟此前已在中國幾大城市陸續(xù)舉辦了一系列路演，極大地方便了工業(yè)、醫(yī)療及消費電子等領域客戶與供應商的直接交流，并且增強了對于其產品的深入了解?！ 絡盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示：“近幾個月以來，我們針對多個應用領域進行了多方位投資，包括銷售網絡、產品庫存及電子商務平臺
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e絡盟 德州儀器
市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
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IHS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高，
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MEMS 德州儀器
日前，德州儀器 (TI) 推出了業(yè)內最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業(yè)以太網物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實時工業(yè)物聯網 (IIoT) 功能引入到堅固耐用的工廠自動化系統(tǒng)、電機驅動、和測試與測量設備中。全新的DP83867系列器件符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標準，降低了功耗，并且提供可由多個溫度、介質訪問控制 (MAC) 接口和封裝選項
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德州儀器 DP83867
德州儀器(TI)日前宣布推出業(yè)內首款支持模擬與數字位置傳感器的片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU產品組合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技術，這些器件可以實現與位置傳感器的簡單對接。通過在片上完成解碼任務并減少通信延遲，該解決方案可實現更快的控制環(huán)路性能，從而進一步提升系統(tǒng)的整體性能表現。此外，通過減少基于FPGA或ASIC的解決方案對電路板
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TI 微控制器
DIGITIMES Research觀察，全球類比晶片產業(yè)受未來整體經濟展望前景不明影響，已較過往更積極于購并，加速業(yè)務轉型，同時也審慎取舍現有業(yè)務，如裁撤或拋售部門，IDM廠商也對現有廠房產線進行技術翻新，提升制程與生產能力，以因應未來競爭。
全球最大類比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業(yè)者的晶圓廠，并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產類比晶片，預估產線升級與調整可精省40%生產成本
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德州儀器 NXP
從量身定制的產前保健到高級心臟成像設備，醫(yī)療診斷成像設備變得越來越便攜，這也對圖像的精確性提出了更高的要求。為了應對該趨勢，日前，德州儀器 (TI)推出了AFE5818和AFE5816系列，它們是業(yè)內首款16通道超聲波模擬前端 (AFE)。這兩款全新的AFE集成了多重優(yōu)勢，可在最大限度地降低功耗和系統(tǒng)成本的同時，盡可能地提高圖像質量和性能。如需了解更多有關這些器件的信息，敬請訪問www.ti.com.cn/afe5818-pr-cn?！ 榱藘?yōu)化系統(tǒng)效率，該系列還提供了多種版本，用
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TI AFE5818
德州儀器(TI)日前宣布推出其SimpleLink?超低功耗平臺的下一代器件，致力于幫助用戶將超低功耗和遠程連通性輕松添加至他們的物聯網(IoT)設計中。全新的SimpleLink?Sub-1?GHz?CC1310無線微控制器(MCU)可為樓宇和工廠自動化、警報與安全、智能電網及無線傳感器網絡應用提供長達20年的電池使用壽命。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/simplelinkulp?！ C1310無線MCU專門針對超低功耗和遠程應用而設計，其特性包括：
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德州儀器 CC1310
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Texas Instruments (TI) 的HDC1050低功耗數字濕度傳感器。HDC1050器件集成了工廠預校準溫濕度傳感元件，以超低功耗實現高達14位的測量分辨率和出色的精度。 Mouser分銷的Texas Instruments HDC1050低功耗數字濕度傳感器采用3 mm × 3 mm PWS
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TI HDC1050
德州儀器 (TI) 日前宣布推出其采用了CapTIvate™ 技術的MSP430™ FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗最低的電容式觸摸MCU，采用CapTIvate技術的全新MSP430FR2633 MCU可為電子訪問控制、家電、個人電子以及工業(yè)控制面板等處于嘈雜環(huán)境下的各類應用提供全面的硬件和軟件特性，以確保其發(fā)揮最為可靠的性能表現。MSP430FR2633 MCU是TI 16位超低功耗FRAM MCU產品組合的延伸，旨在幫助處于不同技術水平的設計人員搭建具有電容
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TI MSP430
日前，德州儀器(TI)推出了業(yè)內首款實現零漂移、36V的儀表放大器INA188。該款器件可為測試和測量、醫(yī)療、工業(yè)過程控制設備等應用中的精密DC和低頻測量提供更高的精度。此外，它還消除了1/f轉折頻率，并且持有同類產品中最佳的偏移漂移，以便在全擴展工業(yè)溫度范圍內實現準確測量。如需了解更多信息并獲得樣片，敬請訪問www.ti.com.cn/ina188-pr-cn。
INA188的主要特性和優(yōu)點：
業(yè)內最低偏移漂移，讓溫度保持長期穩(wěn)定：INA188中所使用的零漂移架構為高壓精密測量應用提供
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TI 儀表放大器
德州儀器（ti）介紹
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