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          德國政府 文章 最新資訊

          德國政府計劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

          • 德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r間11月28日在聲明中表示,德國政府計劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼,用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱,預(yù)計補(bǔ)貼規(guī)??傆嫾s20億歐元。德國經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。(彭博)
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          德國政府介紹

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