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蘋果規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入臺積電SoIC先進封裝制程

《科創(chuàng)板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開量產(chǎn)，2026年預(yù)計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺灣工商時報)
關(guān)鍵字：蘋果 M5芯片臺積電 SoIC 封裝制程

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封裝制程介紹

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