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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封測

          封測 文章 最新資訊

          封測產(chǎn)業(yè) 臺灣美國大陸三強成形

          •   目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATSChipPAC等,若以各陣營占全球半導(dǎo)體封裝及測試市場的占有率觀之,則日月光與矽品的市占率最高,比重約在15%左右,其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右,長電科技與STATSChipPAC市占率則為5.1%。   日月光與矽品將共組產(chǎn)業(yè)控股公司,不過臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)未來仍將面臨其他的考驗。首先是來自于大陸半導(dǎo)體封測廠商的競爭威脅,在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、
          • 關(guān)鍵字: 封測  

          IEK:臺半導(dǎo)體專業(yè)封測 最怕兩“大”

          •   全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患;內(nèi)憂是高階封測技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中,外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。   觀察今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預(yù)估,今年臺灣整體IC封測產(chǎn)值規(guī)模約新臺幣4500億元,較去年4413億元成長約2%,其中今年IC封裝產(chǎn)值較去年預(yù)估成長1.6%,IC測試業(yè)產(chǎn)值較去年成長2.7%。   從全球趨勢來看,工研院IEK預(yù)期,全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)產(chǎn)值比重持續(xù)提升,整合
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

          中國集成電路封測業(yè)已初具國際競爭力

          • 隨著摩爾定律的淡出,IC行業(yè)將面臨不確定發(fā)散性創(chuàng)新的混亂,封裝地位更加顯要,而國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展,產(chǎn)業(yè)鏈合作加強,中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  封測  

          大陸封測業(yè)趕超日、美 接近臺灣

          •   根據(jù)美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算,在中國官方支持下,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可取得中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計,短短幾年,大陸在半導(dǎo)體的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模已逼近臺灣;封測產(chǎn)業(yè)市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產(chǎn)最多的地區(qū)。   根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計,在大陸積極扶持本土IC設(shè)計公司下,大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元,中國約五一九三億元,
          • 關(guān)鍵字: 封測  晶圓  

          半導(dǎo)體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級

          •   拓墣指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢益發(fā)明顯,尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進。   臺灣半導(dǎo)體封測大廠矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄,合意推動籌組產(chǎn)業(yè)控股公司,預(yù)計日月光以每1股普通股換新設(shè)控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現(xiàn)金55元,使新設(shè)控股公司取得雙方百分之百股權(quán);如順利成立,雙方將基于平等兄弟公司的地位,存續(xù)現(xiàn)有名稱、組織架構(gòu),未來透過良性競合模式,強化全球競爭能量。   針對此合作案,Tr
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

          AMD CEO:下半年本業(yè)可望重拾獲利

          •   美國半導(dǎo)體公司超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su) 周三表示,公司預(yù)期今年下半年本業(yè)可望重拾獲利能力。   蘇姿豐在臺北國際電腦展(Computex)場邊表示:“我預(yù)估超微的全年營收將成長。”   今年4月中旬,超微公布首季營收年減19%,凈損為1.09億美元。但超微表示,第二季營收將較去年同期成長,可望結(jié)束營收連跌6季的態(tài)勢。   該執(zhí)行長表示,超微將加速進軍中國,已經(jīng)簽定一項2.93億美元協(xié)議,將授權(quán)處理器技術(shù)給超微與天津海光先進技術(shù)投資公司共組的合資企業(yè)。天
          • 關(guān)鍵字: AMD  封測  

          兩岸封測戰(zhàn)役 已全面升級

          • 兩岸封測戰(zhàn)役已全面升級,快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導(dǎo)體封測企業(yè)的當務(wù)之急。
          • 關(guān)鍵字: 封測  ChipPAC  

          惠譽:封測廠今年營收縮減1成以上

          •   信用評等機構(gòu)惠譽(Fitch Ratings)10日指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會是智慧型手機出貨量成長趨緩的主要受害者,隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高,2016年營收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。   惠譽表示,全球裝置市場已趨飽和,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。OSAT之所以會面臨較大沖擊是因為景氣下滑時,IDM、晶圓代工業(yè)者會大幅削減委外封測訂單。   2015 年全球智慧機銷售量年增10%,惠譽預(yù)測今
          • 關(guān)鍵字: 惠譽  封測  

          傳新政府將引導(dǎo)日矽并 做IC封測業(yè)的臺積電

          •   封 測大廠矽品(2325)股東會(5/16)即將到來,由于蔡英文領(lǐng)導(dǎo)的民進黨新政府上任在即,矽品日前與新政府溝通后,決議喊卡與紫光集團的結(jié)盟計畫,同 時也撤掉為紫光集團量身訂作的百億元私募案,此番轉(zhuǎn)變是否透露未來與日月光(2311)共組產(chǎn)業(yè)控股公司的可能發(fā)展,今年股東會兩家公司的互動,及股東會 后雙方領(lǐng)導(dǎo)人是否愿意坐下來溝通深談,被視為日矽并變化的最佳觀察點。   民進黨政府在今年初大選前,有鑒于紫光集團挾著雄厚銀彈來臺參股矽 品、力成、南茂等三家股票均已上市的大型IC封測廠,且對三家公司的參股比重
          • 關(guān)鍵字: 封測  矽品  

          2015年度(第十一屆)最受中國市場歡迎半導(dǎo)體品牌發(fā)布

          •   編者按:品牌塑造已成為半導(dǎo)體企業(yè)打造核心競爭力的必修課。為了表彰那些持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,提升品質(zhì)服務(wù),注重社會責任,深耕中國市場,致力于在中國推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步,在中國市場樹立良好品牌形象的半導(dǎo)體企業(yè),《中國電子報》連續(xù)11年舉辦“最受中國市場歡迎的半導(dǎo)體品牌”評選活動,為行業(yè)發(fā)展樹立品牌標桿。(排名不分先后,以品牌字母為序)   長電科技:逐漸占據(jù)國際封測技術(shù)制高點   江蘇長電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  封測  

          具先發(fā)優(yōu)勢的大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)

          •   大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期,主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢,透過對于海外資源的購并整合,從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手,全面提 升行業(yè)的競爭力,如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司,甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群,像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù),顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。   整體而言,大陸目前發(fā)展半 導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)相較于
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          解讀2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資趨勢

          • 經(jīng)濟下行期,往往都伴隨著行業(yè)的整合,與國外廠商抱團取暖過冬不同的是,國內(nèi)投資者卻在積極參與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合與國內(nèi)半導(dǎo)體投資。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

          紫光:IC設(shè)計國外優(yōu)先、封測獨鐘臺灣

          •   大陸清華紫光集團一口氣在臺連番投資力成、矽品及南茂的好胃口,完全把董事長趙偉國提出展訊愿與聯(lián)發(fā)科合并的口號整個打趴,但確實還存在的臺灣法令規(guī)范,讓清華紫光既便有意向,短期也不知怎么談下去?! ?jù)了解,清華紫光集團在確定要成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風險投資第一人下,IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)先鎖定北美市場為主,芯片封測及制造優(yōu)先看臺廠的策略早已清清楚楚?! ∨_灣政府若真在2016年初的總統(tǒng)大選前,正式放寬大陸資本投資臺系IC設(shè)計公司的限制后,那時侯清華紫光集團才會再回過頭來臺灣獵艷,短期IC設(shè)計以北美為主,封測、制造鎖定
          • 關(guān)鍵字: 紫光  封測  

          紫光要做封測王:力成之后入股矽品南茂, 入股MTK是假消息

          •   繼前不久紫光成功入股力成之后,今天紫光宣布成功入股臺灣另兩大封測廠矽品和南茂科技,并成為兩家公司第一、第二大股東,成功布局集成電路封測行業(yè)。  按照2013年全球封測行業(yè)的全球排名,矽品科技僅次于日月光和Amkar位列全球第三,力成和南茂科技分別排名第五和第九,三家公司市場份額合計已經(jīng)逼近全球封測老大日月光,遠遠領(lǐng)先于其它競爭對手,而且力成和南茂都是存儲器封測領(lǐng)域的佼佼者。  布局存儲器行業(yè)從封測入手,對紫光未來進軍存儲器行業(yè)奠定了產(chǎn)業(yè)鏈和人脈基礎(chǔ),而矽品與展訊、銳迪科的潛在合作空間一樣讓人充滿想象。
          • 關(guān)鍵字: 紫光  封測  
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          封測介紹

            封閉測試簡稱封測,是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試,是游戲的最初測試,以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后,一般會進入內(nèi)測,內(nèi)測結(jié)束后進入公開測試。   中國游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費開支,會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號,供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試,例如一次 [ 查看詳細 ]

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