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封測(cè)
封測(cè) 文章 最新資訊
NB廠(chǎng)擴(kuò)大采購(gòu)
- 時(shí)序即將進(jìn)入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠(chǎng)對(duì)于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的有機(jī)成長(zhǎng)(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無(wú)線(xiàn)通信芯片推升下，晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)亦看好2011年無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)亦將持續(xù)走揚(yáng)。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 封測(cè)
封測(cè)廠(chǎng)10月?tīng)I(yíng)收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
- 封測(cè)廠(chǎng)包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月?tīng)I(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠(chǎng)硅品、晶圓測(cè)試廠(chǎng)京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌，同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠(chǎng)表現(xiàn)較佳，力成、華東和福懋科在DRAM客戶(hù)產(chǎn)出增加，第4季接單攀升，10月?tīng)I(yíng)收較上月成長(zhǎng)，法人預(yù)料第4季營(yíng)收將仍可以成長(zhǎng)看待。 硅品10月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣50.34億元，比上月減少3.5%，這是下半年以來(lái)連續(xù)2個(gè)月衰退。硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，綜合國(guó)內(nèi)外芯片大廠(chǎng)第4季看法，普遍認(rèn)為會(huì)下滑，但對(duì)照系統(tǒng)廠(chǎng)樂(lè)
- 關(guān)鍵字： 封測(cè) 內(nèi)存 邏輯IC
推動(dòng)半導(dǎo)體 臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來(lái)5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對(duì)如此強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)灣亦提出「推動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)劃」，以積極開(kāi)發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來(lái)因應(yīng)，并持續(xù)推動(dòng)更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。 今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺(tái)幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 蝕刻設(shè)備 封測(cè)
大陸封測(cè)廠(chǎng)竄起 宜防對(duì)臺(tái)廠(chǎng)威脅力道
- 國(guó)際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟(jì)國(guó)。挾著龐大經(jīng)濟(jì)商機(jī)，大陸封測(cè)廠(chǎng)逐漸竄起，包括長(zhǎng)江電子2009年?duì)I業(yè)額首度擠進(jìn)全球前10名，另尚有由大陸無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)和南韓海力士(Hynix)合資成立的封測(cè)廠(chǎng)海太半導(dǎo)體等，雖然其規(guī)模還比不上臺(tái)灣封測(cè)大廠(chǎng)，但可以看出大陸本土封測(cè)廠(chǎng)與國(guó)際大廠(chǎng)合資的模式端倪，臺(tái)廠(chǎng)宜密切觀(guān)察上述態(tài)勢(shì)確立后的效應(yīng)，對(duì)臺(tái)廠(chǎng)帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力威脅。 綜觀(guān)臺(tái)灣地區(qū)目前的政策，不管是政治、經(jīng)濟(jì)也好，一面往大陸傾斜，必須提
- 關(guān)鍵字： 長(zhǎng)江電子 封測(cè)
20家全球最大的封測(cè)廠(chǎng)家2009－2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(xiàn)(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。 2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 封測(cè) CPU
IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求
- 據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷(xiāo)售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長(zhǎng)率與季成長(zhǎng)率，均將較過(guò)去幾季減弱。 然IEK也強(qiáng)調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠(chǎng)商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)(見(jiàn)附
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 封測(cè)
客戶(hù)訂單回流 封測(cè)廠(chǎng)業(yè)績(jī)逐月往上
- 雖然封測(cè)廠(chǎng)7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶(hù)端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)將帶動(dòng)封測(cè)廠(chǎng)8月以后營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績(jī)將自8月一路揚(yáng)升至10月。 時(shí)序進(jìn)入7月之際，IC設(shè)計(jì)客戶(hù)進(jìn)入調(diào)整庫(kù)存階段，其中聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)庫(kù)存水位偏高，5~6月?tīng)I(yíng)收走弱，影響后段封測(cè)廠(chǎng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)。不過(guò)，受惠降價(jià)策略奏效，以及調(diào)整產(chǎn)品線(xiàn)完畢，聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收止跌回升，法人預(yù)期8、9月將進(jìn)入大陸十一長(zhǎng)假前的鋪貨期，第3季營(yíng)收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測(cè)廠(chǎng)包括日月光、矽品、京元電、矽格
- 關(guān)鍵字： 日月光 封測(cè) IC設(shè)計(jì)
客戶(hù)減少下單 封測(cè)廠(chǎng)7月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)力道趨緩
- 受到上游IC設(shè)計(jì)客戶(hù)減少下單影響，臺(tái)灣主要上市柜封測(cè)廠(chǎng)7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以?xún)?nèi)打轉(zhuǎn)，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測(cè)廠(chǎng)成長(zhǎng)力道也不大。綜合各家封測(cè)廠(chǎng)法說(shuō)會(huì)看法顯示，預(yù)期8月以后營(yíng)收將呈現(xiàn)逐月往上態(tài)勢(shì)，初估第3季營(yíng)收季增率約在5%，而存儲(chǔ)器封測(cè)廠(chǎng)成長(zhǎng)幅度會(huì)相對(duì)較大，落在5~10%之間。 根據(jù)封測(cè)廠(chǎng)7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，普遍營(yíng)收皆與上月持平，受到聯(lián)發(fā)科為去化庫(kù)存而減少下單的影響，相關(guān)供應(yīng)鏈明顯受到?jīng)_擊，包括矽格營(yíng)收不增反減、矽品和京元電的7月?tīng)I(yíng)收與6月幾乎相
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) LCD驅(qū)動(dòng) 封測(cè)
外資“后危機(jī)”時(shí)代密集滲透 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主自控存憂(yōu)
- “2008年，我們?nèi)轮思业?lsquo;底’，結(jié)果沒(méi)什么行動(dòng)，現(xiàn)在人家來(lái)抄我們了。”昨天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家顧文軍對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說(shuō)。 短短半年內(nèi)，外資抄底中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的局面正密集呈現(xiàn)。 而在一年來(lái)發(fā)生的多起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合中，如特許半導(dǎo)體、奇夢(mèng)達(dá)、飛索半導(dǎo)體、索尼、三洋半導(dǎo)體等案例中，除了山東浪潮收購(gòu)了奇夢(mèng)達(dá)西安設(shè)計(jì)基地外，沒(méi)有看到中國(guó)企業(yè)的任何身影。當(dāng)初，龍芯曾試圖收購(gòu)MIPS，但至今仍停留在構(gòu)想階段。 海外資本密集滲透本土半導(dǎo)體業(yè)
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 封測(cè)
3D IC趨勢(shì)已成 SEMICON Taiwan推出封測(cè)專(zhuān)區(qū)
- 由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話(huà)題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專(zhuān)區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 3D 封測(cè)
2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行
- 拿到一份中國(guó)2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來(lái)與讀者分享。 2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷(xiāo)售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 盤(pán)點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷(xiāo)售收入的24.7%，。表明中國(guó)封測(cè)
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 封測(cè)
封測(cè)介紹
封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè)，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開(kāi)測(cè)試。
中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開(kāi)支，會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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