可靠性預(yù)計(jì)看似很理論很體系，但是實(shí)際項(xiàng)目感覺(jué)沒(méi)啥用？

• 電路板的可靠性預(yù)計(jì)通常是基于電子元器件的失效率進(jìn)行的。常見(jiàn)的做法是根據(jù)每個(gè)元器件的失效率模型（如MIL-HDBK-217、Telcordia SR-332等標(biāo)準(zhǔn)），結(jié)合元器件的使用環(huán)境、應(yīng)力水平和運(yùn)行時(shí)間來(lái)計(jì)算整個(gè)電路板的可靠性指標(biāo)，如平均故障間隔時(shí)間（MTBF）或失效率（FIT，F(xiàn)ailures in Time）。這種基于元器件失效率的可靠性預(yù)計(jì)主要涉及以下幾個(gè)步驟：元器件級(jí)別的失效率計(jì)算：每個(gè)元器件都有特定的失效率模型，考慮其工作條件，如溫度、應(yīng)力、電流、電壓等。這些失效率模型可能會(huì)受到以下幾個(gè)因素的
• 關(guān)鍵字： 失效率計(jì)算