傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場

• 中關村在線消息：北京時間7月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科即將在本季度推出天璣600芯片。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)接收到了大量手機廠商的訂單，他們都計劃在下半年發(fā)布采用該芯片的新機。傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場據(jù)了解，天璣600芯片主要面向中端市場，《臺灣經(jīng)濟日報》認為這款芯片非常有競爭力，將會成為今年聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨的主力。業(yè)內分析人士認為，今年下半年聯(lián)發(fā)科 5G 芯片業(yè)務市場表現(xiàn)將逐步上升。此前還有知情人士爆料，聯(lián)發(fā)科此前曾經(jīng)與小米合作，并且在小米的
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