大聯(lián)大世平 文章 最新資訊
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的掃地機(jī)器人方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的掃地機(jī)器人方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的掃地機(jī)器人方案的實(shí)體圖在生活節(jié)奏日益加快的當(dāng)下，消費(fèi)者愈發(fā)希望從繁瑣的家庭清潔事務(wù)中解脫出來，于是掃地機(jī)器人應(yīng)運(yùn)而生。作為一種家庭勞動(dòng)機(jī)器人，能夠準(zhǔn)確感知周圍壞境、并自主進(jìn)行路徑規(guī)劃和導(dǎo)航是實(shí)現(xiàn)高效清潔的前提。為了能夠提高機(jī)器人的感知能力，大聯(lián)大世平基于NXP i.MX RT1010推出掃地機(jī)器人方案，該方案集成了高清攝像頭
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP 掃地機(jī)器人
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D與KW38評(píng)估板的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機(jī)方案的展示板圖隨著現(xiàn)代汽車對(duì)于定位精度的要求越來越高，UWB超寬帶技術(shù)受到車企的廣泛關(guān)注。其中，最受歡迎的一種應(yīng)用就是將UWB技術(shù)與車鑰匙進(jìn)行結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)更加安全和便捷的開門方式。為了加快廠商對(duì)UWB數(shù)字鑰匙的開發(fā)，大聯(lián)大世平基于NXP S32K144、NCJ
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無線充電發(fā)射IC方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖隨著移動(dòng)設(shè)備不斷創(chuàng)新，其充電方式也在持續(xù)演進(jìn)。無線充電是一種備受歡迎的新型充電方式，其通過磁場(chǎng)交互進(jìn)行能量轉(zhuǎn)移，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的電力傳輸。與傳統(tǒng)的有線充電方式不同，無線充電將用戶從繁瑣的線纜中解放出來，不僅提高充電的便利性，也大大改善用戶的體驗(yàn)。針對(duì)無線充電技術(shù)的發(fā)展，
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 易沖半導(dǎo)體 無線充電發(fā)射
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的永磁同步電機(jī)(PMSM)驅(qū)動(dòng)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驅(qū)動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的PMSM驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖隨著新型磁性材料不斷涌現(xiàn)，永磁同步電機(jī)（PMSM）的性能不斷提升。得益于環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng)、電磁兼容性良好、功率/質(zhì)量比較高、電動(dòng)機(jī)輸出轉(zhuǎn)矩大、電動(dòng)機(jī)極限轉(zhuǎn)速和制動(dòng)性能優(yōu)異等特點(diǎn)，PMSM在汽車市場(chǎng)的發(fā)展前景非常廣闊，是冷卻風(fēng)扇、電動(dòng)壓縮機(jī)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向等系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。由大聯(lián)大世平基于NXP FS32K1
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的核心部分，其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐，承擔(dān)著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當(dāng)前，隨著智能座艙、自動(dòng)駕駛等功能的不斷發(fā)展，汽車網(wǎng)關(guān)對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下，大聯(lián)大世平推
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 芯馳科技 芯訊通 汽車智能網(wǎng)關(guān)
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案
- 2023年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案的展示板圖如今，人們對(duì)電腦硬件的創(chuàng)新需求不再僅局限于性能方面，還對(duì)其外觀提出更高的要求。以機(jī)箱風(fēng)扇為例，作為電腦內(nèi)部散熱的主要配件，其不僅要提供良好的降溫效果、保持電腦穩(wěn)定工作外，還需要具備“炫酷”的外觀來增加機(jī)箱的個(gè)性化。在這種背景下，將RGB燈集成到風(fēng)扇上已經(jīng)成為各大廠商創(chuàng)新的一
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP 電腦機(jī)箱風(fēng)扇 燈光控制
大聯(lián)大世平推出基于onsemi產(chǎn)品的電動(dòng)汽車充電樁方案
- 2023年8月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084產(chǎn)品的電動(dòng)汽車（EV）充電樁方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的電動(dòng)汽車（EV）充電樁方案的實(shí)體圖 隨著電動(dòng)汽車在全球的滲透率逐漸提升，充電樁的需求也大幅激增。然而由于EV充電樁的用電量動(dòng)輒高達(dá)數(shù)百KW，因此要格外注意用電的品質(zhì)及效率，否則勢(shì)必會(huì)造成電力供應(yīng)問題。在這種情勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于安森美（onsemi）N
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi 電動(dòng)汽車 充電樁
大聯(lián)大世平推出基于東芝產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)方案
- 2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案的實(shí)體圖?條碼打印機(jī)在市場(chǎng)上已行之多年，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)FMI（Future Market Insights）在2022年10月的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)在2022~2032十年間，全球條碼打印機(jī)將以7.4%的復(fù)合年增率成長(zhǎng)。隨著工
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 TOSHIBA 工業(yè)型條碼打印機(jī)
大聯(lián)大世平推出基于雅特力的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案
- 2023年7月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于Artery產(chǎn)品的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖 電機(jī)是一切電子設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的核心，其性能的高低常常影響著電子設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量和使用壽命。傳統(tǒng)的有刷電機(jī)能耗較高且磁刷易產(chǎn)生火花，會(huì)嚴(yán)重影響運(yùn)行安全。因此隨著電機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新，各種節(jié)能應(yīng)用逐漸選擇采用具有更高能效、更長(zhǎng)壽命且電機(jī)驅(qū)動(dòng)可通過軟件進(jìn)行微調(diào)的直流
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 雅特力 Artery 直流無刷電機(jī)
大聯(lián)大世平推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案
- 2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案的展示板圖 AI技術(shù)的不斷成熟讓AI相機(jī)的應(yīng)用得到了快速發(fā)展。當(dāng)下，雖然AI相機(jī)的應(yīng)用逐漸從安防監(jiān)控?cái)U(kuò)展到智能家居、醫(yī)療、物流、無人駕駛等應(yīng)用中，為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗(yàn)。但在攝像機(jī)和AI相機(jī)的開發(fā)過程中，仍有算法優(yōu)化效率慢、視頻形成質(zhì)量低、數(shù)據(jù)響應(yīng)延遲等
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大聯(lián)大世平推出基于NXP的車輛無鑰匙系統(tǒng)評(píng)估板方案
- 2023年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車輛PEPS評(píng)估板方案的實(shí)體圖 汽車無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為車輛智能化變革下的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，正在被廣泛應(yīng)用于各種車型中。PEPS系統(tǒng)主要具有三項(xiàng)功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被動(dòng)式無鑰匙進(jìn)入、RKE（Remote Keyles
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大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動(dòng)方案
- 2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動(dòng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對(duì)于電機(jī)性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(zhǎng)壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動(dòng)方案，該方案支持
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP BLDC電機(jī) 無感方波驅(qū)動(dòng)
大聯(lián)大世平推出基于onsemi的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案
- 2023年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案。??圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖?隨著全球環(huán)保意識(shí)的不斷提高，新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對(duì)于新能源汽車來說，電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續(xù)航的主要因素之一，也是人們重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。因此，對(duì)于汽車廠商來說，如何提供一個(gè)寬輸入
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi 初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓隔離 反激式轉(zhuǎn)換器
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案
- 2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案的展示板圖 自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉(zhuǎn)變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點(diǎn)關(guān)注。一個(gè)功能強(qiáng)大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP 車身控制模塊 BCM
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案
- 2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線電源設(shè)計(jì)中兩個(gè)最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo)，準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子充電器設(shè)計(jì)中。基于此趨勢(shì)，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi 準(zhǔn)諧振 反激式 電源轉(zhuǎn)換器
大聯(lián)大世平介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條大聯(lián)大世平!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)大聯(lián)大世平的理解，并與今后在此搜索大聯(lián)大世平的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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