大功率led封 文章 最新資訊
大功率LED封裝工藝及發(fā)展趨勢
- LED封裝的主要目的是實(shí)現(xiàn)LED芯片和外界電路的電氣互連與機(jī)械接觸，保護(hù)LED免受機(jī)械、熱、潮濕等外部沖擊，實(shí)現(xiàn)光學(xué)方面的要求，提高出
- 關(guān)鍵字： 大功率LED封
| 共1條 1/1 1 |
大功率led封介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條大功率led封!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對大功率led封的理解，并與今后在此搜索大功率led封的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對大功率led封的理解，并與今后在此搜索大功率led封的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473