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          多模數(shù)據(jù)芯片 文章 最新資訊

          羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測(cè)試功能

          • 羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測(cè)試,確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測(cè)試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測(cè)試儀和最新的5G NR信令測(cè)試儀R&S?CMX500,該信令測(cè)試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
          • 關(guān)鍵字: R&S公司  聯(lián)發(fā)科技  5G  多模數(shù)據(jù)芯片  Helio M70  
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          多模數(shù)據(jù)芯片介紹

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