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兼容多種運(yùn)算核心 HSA架構(gòu)提高處理器能源效率
- 異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計(jì)。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
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IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌
- IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長(zhǎng)4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應(yīng)。 IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋(píng)果、索尼、微軟等國(guó)際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺(tái)灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢(shì)。 由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解 官方發(fā)力無(wú)人機(jī)
- 臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(zhǎng)量約為22%。 由于中國(guó)大陸手機(jī)廠商O(píng)PPO/vivo手機(jī)銷(xiāo)量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國(guó)手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無(wú)人機(jī)市場(chǎng)
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自駕車(chē)安全需求遽增 處理器效能門(mén)檻拉高
- 自動(dòng)駕駛安全性越來(lái)越受重視，為提升自駕車(chē)整體安全性，半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測(cè)元件，車(chē)廠與系統(tǒng)廠則致力于感測(cè)器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車(chē)安全。
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)
- 作為最核心部件，處理器決定著一部手機(jī)的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對(duì)于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認(rèn)為水平太差。 蘋(píng)果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表，而和三星一樣來(lái)自韓國(guó)的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過(guò)第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì)再開(kāi)發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí)，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來(lái)怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開(kāi)10納米制程的爭(zhēng)奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋(píng)果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋(píng)果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚，預(yù)計(jì)在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋(píng)果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場(chǎng)受阻 近年來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變
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英偉達(dá)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)：營(yíng)收和利潤(rùn)都超過(guò)預(yù)期
- 英偉達(dá)公布了截至7月31日的2017財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，同比增長(zhǎng)24%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP)，凈利潤(rùn)為2.53億美元，去年同期為2600萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)873%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長(zhǎng)700%。 第二財(cái)季主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) ·營(yíng)收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，上季度為13.05億美元;同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。 ·GA
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處理器介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨(dú)特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者習(xí)慣將計(jì)算機(jī)稱(chēng)為機(jī)器，所以該指令系統(tǒng)有時(shí)也稱(chēng)作機(jī)器指令系統(tǒng)，而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機(jī)器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級(jí)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]
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