總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

• 日前，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志著同興達(dá)與日月新集團(tuán)合作投建的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式量產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資30億元，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計(jì)32億元，納稅1.7億元。一期項(xiàng)目投資9.8億元，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能，生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。項(xiàng)目引進(jìn)了兩臺(tái)“SMEE光刻機(jī)”，是昆山首臺(tái)金凸塊封測光刻機(jī)，設(shè)備采用先進(jìn)
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