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          合同芯片制造商 文章 最新資訊

          合同芯片制造商今年日子比預(yù)期更凄涼

          •   5月30日消息,今年合同芯片制造商今年的處境將比預(yù)期的更為糟糕,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner周一說(shuō)。該機(jī)構(gòu)同時(shí)將今年的營(yíng)收增長(zhǎng)目標(biāo)下調(diào)至5.1%。   據(jù)IDG新聞社報(bào)道,今年第一季度,該產(chǎn)業(yè)遭受了比預(yù)料更為嚴(yán)重的打擊,營(yíng)收較此前一個(gè)季度下滑12.5%。Gartner在當(dāng)天公布的一份研究報(bào)告中稱,盡管整個(gè)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入恢復(fù)階段,但今年?duì)I收增長(zhǎng)將遠(yuǎn)低于去年達(dá)到的16.7%。對(duì)合同芯片制造商而言,明年將是繁榮的一年,但Gartner并未提供具體的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。   第一季度是傳統(tǒng)銷售淡季,因此營(yíng)收通常都會(huì)較
          • 關(guān)鍵字: 合同芯片制造商  
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          合同芯片制造商介紹

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