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	臺積
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          臺積 文章
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          臺媒解讀：晶電、臺積合并是政治聯(lián)姻？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng)等，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結(jié)盟，DIGITIMES Research認為與晶電欲充實LED硅基板等技術(shù)，以提升其未來在國際市場競爭力及防御力。
　　臺積固態(tài)照明機臺數(shù)僅5臺，對晶電產(chǎn)能增加幅度有限，然因前者設(shè)備尚包括中段封裝部分，且技術(shù)涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積  固態(tài)照明  晶電                          
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          Altera與臺積用先進技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。　　Altera公司全球營運及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria?10&
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  FPGA  Altera  臺積                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  臺積  3D-IC                          
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          臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作
          
                                                            
            
                    	
          • 為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  Virtuoso  臺積  PDKs                          
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          ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  臺積  處理器                          
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          Altera與臺積在55納米嵌入式閃存工藝技術(shù)領(lǐng)域展開合作
          
                                                            
            
                    	
          • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)與臺積公司日前共同宣布在55納米嵌入式閃存 (EmbFlash) 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Altera  臺積  嵌入式                          
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          ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應(yīng)用。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  臺積  Cortex-A57                          
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          臺積20納米產(chǎn)品 大客上門
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓龍頭臺積電(2330)高階制程28納米以下訂單絡(luò)繹不絕，意外成為目前全球移動通信大會(MWC)的焦點。該公司在昨宣布其大客戶全球最大通訊芯片公司美國高通的驍龍800系列(Snapdragon800)4核心處理器，為首款利用28納米高效能行動運算制程量產(chǎn)的芯片后，今晨又宣布與另一大客戶美商Altera的長期合作關(guān)系，并將為Altera推出20納米產(chǎn)品，近期包括LG、邁威爾(Marvell)等客戶一一公布采用臺積電28納米技術(shù)、肯定臺積電品牌，打破過往客戶不愿將代工廠明說的慣例，也讓臺積電在高階制造的
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積  20納米                          
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          臺積公司率先推出嵌入式閃存硅智財
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積公司日前宣布，領(lǐng)先全球?qū)I(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)界推出在單一頻率周期下閃存讀取速度高達100MHz的90納米嵌入式閃存硅智財，可廣泛支持應(yīng)用于汽車、通訊、以及工業(yè)領(lǐng)域的各類微控制器產(chǎn)品。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積  嵌入式  硅智財                          
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          臺積公司2012年2月營收報告
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 臺灣集成電路制造股份有限公司日前公布2012年2月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣335億8,400萬元，較今年1月減少了1.4%，較去年同期增加了5.8%。累計2012年1至2月營收約為新臺幣676億3,800萬元，較去年同期增加了2.2%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積  集成電路                          
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          大摩：臺積電最受惠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積  晶圓                          
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          臺積電與Intel合作 將年增15億美元營收
          
                                                            
            
                    	
          •         據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，臺積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器，然而，外資券商分析師多認為，“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示，這項合作案有利于臺積電，而實際效益會在兩年以后開發(fā)發(fā)酵，若以每年1.5億顆的需求，每顆10美元估算，預(yù)計可為臺積電帶來15億美元的營收貢獻。

        臺積電與Intel這次
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積  Intel  Atom                          
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          談英特爾與臺積電的合作
          
                                                            
            
                    	
          •         英特爾與臺積電將公布一項戰(zhàn)略合作計劃，業(yè)界與分析師認為，此舉意味著全球最大的芯片廠商英特爾有可能開始外包更多生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
        由于金融危機不斷加深經(jīng)濟持續(xù)下滑，今年1月英特爾公司宣布關(guān)閉在馬來西亞、菲律賓及硅谷的三家工廠，并裁員6000名。與此同時，英特爾還宣布在未來兩年內(nèi)投入70億美元，建立32納米芯片的新一代制造工廠。
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  臺積  芯片  外包                          
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          英特爾與臺積電簽訂協(xié)定  進行合作
          
                                                            
            
                    	
          •         美國英特爾公司與臺灣積體電路制造股份有限公司于美西時間三月二日上午宣布簽訂合作備忘錄，締結(jié)雙方在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)及系統(tǒng)單晶片解決方案上的合作關(guān)系。根據(jù)此協(xié)定，英特爾公司將移植其Atom中央處理器核心至臺積公司包含了制程、硅智財、資料庫與設(shè)計流程的技術(shù)平臺。此次的合作，有助英特爾公司的客戶更方便使用Atom系統(tǒng)單晶片，并藉由臺積公司多樣的硅智財服務(wù)，擴大Atom系統(tǒng)單晶片的應(yīng)用范疇。
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          • 關(guān)鍵字：
                        英特爾  臺積  技術(shù)平  硅智財架構(gòu)  系統(tǒng)單晶片                          
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          DRAM——張忠謀的未竟之志？
          
                                                            
            
                    	
          • ??????? 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，喧騰一時的DRAM整合案再度牽扯到臺積電董事長張忠謀，盛傳政府及學(xué)界都曾力邀張忠謀出任新公司董事長“一統(tǒng)DRAM江湖”，不過這位已經(jīng)隱身日常營運幕后的張元帥則予以婉拒。以臺積電董事長張忠謀顯赫的產(chǎn)業(yè)聲望，他為何獨獨對DRAM裹足不前，其實從過去歷史經(jīng)驗判斷，張忠謀本人對標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品DRAM的興趣本來就不太高。
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          • 關(guān)鍵字：
                        DRAM  臺積                          
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	共30條
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