可測(cè)試性 文章 最新資訊
改善電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
- 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間...
- 關(guān)鍵字： 電路設(shè)計(jì)規(guī)程 可測(cè)試性
改進(jìn)電路設(shè)計(jì)以規(guī)程提高可測(cè)試性
- 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間...
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可測(cè)試性介紹
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