雙層AMBA總線設計及其在SoC芯片設計中的應用

• 摘    要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設計能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構更為靈活。文章詳細介紹了此設計的實現(xiàn)，并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結構。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據(jù)了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
• 關鍵字： SoC  雙層AMBA總線  總線帶寬  SoC  ASIC