為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領芯片材料產(chǎn)業(yè)升級

• 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導體引線框架銅合金》的主題演講，并與現(xiàn)場的半導體領域?qū)＜?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術的發(fā)展方向。半導體芯片材料；博威合金解決引線框架技術難題  為"中國芯"制造"穿針引線"在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢，他
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