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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體
- 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng)新聯合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協同創(chuàng)新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
- 關鍵字： 博眾半導體 先進封裝 2.5D封裝 3D封裝
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