總線實現(xiàn)片內硬件調試支持單元設計,片上系統(tǒng)的出現(xiàn)使得芯片可以實現(xiàn)更加復雜的功能,獲取更高的性能,但同時其內部信號也變得越來越難以觀察和控制,相應的測試和調試工作也遇到了難以克服的時間復雜性困難。國際半導體技術路線圖( Internat io nal Te
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單元 設計 支持 調試 實現(xiàn) 硬件 總線
Cortex―M3的SRAM單元故障軟件的自檢測研究,引言 目前,對于存儲單元SRAM的研究都是基于硬件電路來完成,而且這些方法都是運用在生產(chǎn)過程中,但是生產(chǎn)過程并不能完全杜絕SRAM的硬件故障。在其使用過程中,如果SRAM硬件出錯,將導致程序出錯而且很難被發(fā)現(xiàn)
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軟件 檢測 研究 故障 單元 M3 SRAM Cortex
摘要:Proteus可實現(xiàn)單片機仿真,并提供軟件調試功能,支持第三方的軟件編譯和調試環(huán)境,如Keil C51 uVision2。本設計是以89C51單片機為控制單位,建立點陣型LCD12864的坐標并點亮矩陣點,實現(xiàn)核信號在點陣型LCD1286
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處理 顯示 單元 LCD 輸入 Proteus 信號 基于
相變存儲器(PCM)單元中儲存多個位元的方法,BM蘇黎世研究中心的科學家們日前表示,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)能夠可靠地在相變存儲器(PCM)單元中儲存多個位元的方法。該小組采用90nm工藝技術,在200k單元陣列中實現(xiàn)了每存儲單元為四層(2位元),并表示已開發(fā)出一種編碼方法,能克
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多個 方法 儲存 單元 存儲器 PCM 相變
具有硬件矢量浮點運算單元的MCU在醫(yī)療電子中的應用,本文給出了量化的科學測試方法以幫助嵌入式工程師考慮如何選擇適合于特定應用的控制器來構建系統(tǒng)。即使所測試的嵌入式系統(tǒng)差異很大,確鑿的數(shù)據(jù)仍可以幫助系統(tǒng)評估者比較相同的性能特征。
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MCU 醫(yī)療 電子 應用 單元 運算 硬件 矢量 浮點 具有
高性能32位移位寄存器單元的設計,1 引言 本文給出了一種可用于32位以上CPU執(zhí)行單元的移位寄存器電路,并針對CISC指令集INTEL X86進行了優(yōu)化(由于RISC指令集中移位類指令實現(xiàn)比較簡單,故沒有在文中討論);采用指令預處理的技術和通過冗余位,能很方
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設計 單元 寄存器 移位 高性能
基于ARM的十回路智能配電監(jiān)控單元設計,本文以內含ARM7TDMI—STM CPU的微控制器LPC2132芯片作為系統(tǒng)主控制器,針對電力系統(tǒng)數(shù)據(jù)信號的采集和數(shù)據(jù)通信,以及電力系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測為研究主題,研究設計出了一種具備智能配電,并可同時監(jiān)控十個用戶回路的終端
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監(jiān)控 單元 設計 配電 智能 ARM 回路 基于
Wi—Fi(Wireless Fidelity)技術是基于IEEE 802.11協(xié)議的。無線接入和高速傳輸是Wi—Fi的主要技術優(yōu)點。其中IEEE 802.11b最高速度為11 Mbps,IEEE 802.11a與IEEE 802.11g的最高速度為54 Mbps。因此Wimdash
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應用 單元 網(wǎng)絡 技術 WiFi
摘要:提出一種將Wi—Fi技術與EPON技術融合的接入網(wǎng)絡應用方案,使得EPON系統(tǒng)在原有的有線接入的基礎上增加了無線接入的服務。在此基礎上,簡要描述了EPON和Wi—Fi各自的技術特點,并著重描述了本方案中各
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應用 方案設計 單元 網(wǎng)絡 Fi 技術 Wi
為適應中國民航對單脈沖二次雷達的雙機熱備份功能要求,采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),并使用硬件描述語言對可擦除可編程邏輯器件(EPLD)進行編程控制,以實現(xiàn)單脈沖二次雷達切換單元的主要功能:響應監(jiān)控系統(tǒng)的切換命令,當設備故障時自動或者手動地切換到非故障機柜,使雷達連續(xù)地輸出航跡數(shù)據(jù)?,F(xiàn)場可編程門陣列的運用增強了射頻切換單元控制的靈活性與可靠性,大大提高系統(tǒng)的檢測性能與處理性能。
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FPGA 實現(xiàn) 單元 切換 雷達 射頻 航管
摘要:為彌補傳統(tǒng)掃描驅動方式所引起的主現(xiàn)視覺亮度下降的缺陷,幾乎所有高端室外LED顯示屏均采用了靜態(tài)鎖存的驅動方法,但這又使驅動電路的規(guī)模大大增加。為了解決此問題,文章從“塔爾博特-普拉竇定律”
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設計 研究 單元 顯示 穩(wěn)態(tài) LED 雙行
標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝,如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝(參考文獻1),使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數(shù)字功能模塊,如DL
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ASIC 結構化 權衡 FPGA 標準 單元
SAE預測,到2010年,汽車中的電子設備平均將占到總價格的 40%!以美元為單位,2008年獨立半導體器件的銷售額約為200億(源自Databeans公司的市場調查)。這一數(shù)字因為眾所周知的原因在2009年將有所下降,但這是暫時性
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設計 測試系統(tǒng) 單元 控制 汽車電子
1 引言 大型電力電子設備,如大功率高壓變頻器往往要求有極高的可靠性,影響電力電子設備失效的主要形式是熱失效,據(jù)統(tǒng)計,50%以上的電子熱失效主要是由于溫度超過額定值引起的。隨著溫度的增加,失效率也
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仿真 計算 單元 變頻器 高壓 基于
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