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          華為 文章 最新資訊

          華為車BU分拆即將完成

          • 12月17日消息,華為智能汽車解決方案業(yè)務(wù)單元(下稱“車BU”)的分拆工作即將完成,其資產(chǎn)將注入深圳引望智能技術(shù)有限公司。近日,兩名接近車BU的人士透露,引望計劃在2025年元旦啟動獨立運作。華為于2019年設(shè)立車BU,明確宣布不造車,要做智能汽車時代的增量零部件供應(yīng)商。為了推進(jìn)智能駕駛等系統(tǒng)軟件上車,華為車BU啟動了行業(yè)內(nèi)沒有嘗試過的深度合作方案HI(Huawei Inside)。HI模式是指合作車企的產(chǎn)品使用華為全棧智能解決方案,尤其是智駕系統(tǒng)。2021年,華為終端在美國制裁壓力下介入汽車業(yè)務(wù),希望創(chuàng)
          • 關(guān)鍵字: 華為  汽車  智能駕駛系統(tǒng)  

          華為Mate 70系列芯片確認(rèn)實現(xiàn)100%國產(chǎn)

          • 日前,華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場講座,途中直接掏出了華為Mate 70手機,驕傲的稱其實現(xiàn)了芯片的100%國產(chǎn),“Mate 70手機芯片實現(xiàn)了100%國產(chǎn)……而在過去,手機上多數(shù)有技術(shù)含量的芯片都不是國內(nèi)制造的……”。按照華為官方的數(shù)據(jù),Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+,操作流暢度提升39%,游戲幀率提升31%,整機性能提升40%。同時,在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著突破。尤其是SoC,Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
          • 關(guān)鍵字: 華為  Mate 7  芯片  余承東  

          華為芯片可實現(xiàn)100%國產(chǎn)化

          • 日前,華為發(fā)售Mate 70系列手機,同時發(fā)布了麒麟9020芯片。華為終端CEO何剛在受訪時透露,華為Mate70搭載的每一顆芯片,都可實現(xiàn)國產(chǎn)化。這也意味著,華為芯片已具備全國產(chǎn)化能力。據(jù)何剛透露,Mate 70系列不僅實現(xiàn)了芯片100%國產(chǎn),而且性能上也有了顯著提升。例如,麒麟9020處理器在性能和功耗上均實現(xiàn)了優(yōu)化,為Mate 70系列提供了強大的動力支持。值得一提的是,華為Mate 70系列不僅搭載了自主研發(fā)的麒麟芯片,還預(yù)裝了鴻蒙操作系統(tǒng)。鴻蒙系統(tǒng)作為華為自主研發(fā)的國產(chǎn)移動操作系統(tǒng),實現(xiàn)了系統(tǒng)底
          • 關(guān)鍵字: 華為  麒麟9020  國產(chǎn)化  

          華為完成 5G 蜂窩高精度低成本定位關(guān)鍵技術(shù)驗證:地下停車場整體精度達(dá)亞米級

          • 12 月 6 日消息,“5G 推進(jìn)組”公眾號今日發(fā)文宣布,在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的組織下,華為于 11 月順利完成了 5G 蜂窩高精度低成本定位的關(guān)鍵技術(shù)驗證,基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增強測量技術(shù)方案,實現(xiàn)了室分普通場景和 1 分 X 部署場景下均達(dá)到亞米級(IT之家注:<1 米)的定位精度。據(jù)介紹,TDOA 幾何定位技術(shù)利用多個參考站坐標(biāo),通過時延測量并計算目標(biāo)位置,與通信業(yè)務(wù)相比需要更多站點以獲得交疊覆蓋。華為基于 1 分 X 外接無源拉遠(yuǎn)天線方案,突破天線間
          • 關(guān)鍵字: 5G  華為  定位  

          解密低軌衛(wèi)星通信:華為Mate X6全球首發(fā)

          • 作為以通信技術(shù)起家的科技巨頭,華為始終在終端衛(wèi)星通信的道路上領(lǐng)先行業(yè),并持續(xù)進(jìn)化突破。2024年12月6日,華為將正式發(fā)售其最新折疊屏手機Mate X6,支持三網(wǎng)衛(wèi)星通訊 ——?北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信和低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng),這在全球范圍內(nèi)是首次實現(xiàn)。無論是北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信,還是低軌衛(wèi)星互聯(lián),華為Mate X6都展現(xiàn)了華為在衛(wèi)星通訊技術(shù)上的領(lǐng)先地位。Mate X6的亮點還在于其首發(fā)的低軌道衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)功能,不過在發(fā)布會上并沒有官宣低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的合作方,只是表示目前低軌衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)正在測試,預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 低軌衛(wèi)星  通信  華為  Mate X6  通信技術(shù)  6G  

          Mate70實現(xiàn)100%芯片國產(chǎn) 麒麟9020與世界頂尖有差距

          • 華為Mate 70系列智能手機開始銷售后,該公司高層管理人員何剛表示,華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產(chǎn)的能力,這就意味著華為手機實現(xiàn)了芯片100%國產(chǎn)化。不過,必須承認(rèn)現(xiàn)實的是,華為的芯片跟世界最高水平還有工藝上的差距。據(jù)《快科技》報導(dǎo),華為終端BG CEO何剛在和紫?;饎?chuàng)始合伙人張泉靈對話時表示,華為Mate 70實現(xiàn)所有芯片100%國產(chǎn)能力,「這一刻,我們等了很久了!」至于手機元器件里最核心的SoC,麒麟9020和世界最高水平差距還有多大? 張泉靈表示,雖然從半導(dǎo)體的角度,它跟世界的最高水平
          • 關(guān)鍵字: Mate70  麒麟9020  華為  

          Mate70麒麟芯片首拆

          • 12月4日日,有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列,展示了華為麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛(wèi)星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網(wǎng)友直呼:國產(chǎn)芯片之光!
          • 關(guān)鍵字: 華為  Mate 70  soc  

          華為智慧屏11月出貨量暴增30% 已站穩(wěn)第二陣營

          • 12月5日消息,根據(jù)洛圖科技(RUNTO)的數(shù)據(jù),2024年11月中國電視市場的品牌整機出貨量為381.5萬臺,環(huán)比下降了1.0%。盡管整體市場略有下滑,但華為智慧屏的表現(xiàn)卻十分亮眼,其11月份的同比增長率超過了30%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。相比之下,當(dāng)月出貨量第一的海信同比增長率為11%,小米則增長了21.7%。自進(jìn)入2024年以來,華為智慧屏的出貨量一直保持相對穩(wěn)定的增長態(tài)勢,目前穩(wěn)居第二陣營,每月出貨量維持在約15萬臺左右,并呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢。特別值得注意的是,在高端電視領(lǐng)域,華為智慧屏展現(xiàn)出了強大的
          • 關(guān)鍵字: 華為  智慧屏  電視屏幕  

          最新折疊屏手機市場:三星大幅領(lǐng)先占據(jù)榜首,華為位列第二

          • 根據(jù)Counterpoint Research最新市場追蹤報告顯示,2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%,這是連續(xù)六個季度同比增長后的首次下降,主要原因為三星出貨量下跌。最新折疊屏手機市場雖出貨量出現(xiàn)大幅下跌,但三星仍然以56%的市占率穩(wěn)坐全球折疊屏手機出貨量頭把交椅。報告指出,三星折疊屏手機下滑的原因為三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機的競爭力不足,銷量不如預(yù)期。中國市場對折疊屏手機的需求強勁增長,而三星在中國市場的份額僅為8%,遠(yuǎn)低于其在全球其他
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          華為鴻蒙智家全新亮相:AI 智慧重塑全屋智能

          • 11 月 26 日,在華為 Mate 品牌盛典上,“華為全屋智能”重磅升級為全新品牌“華為鴻蒙智家”。據(jù)了解,華為鴻蒙智家不僅包含原有的全屋智能解決方案,還涵蓋了華為自研的智慧屏、音箱、路由、門鎖等設(shè)備和豐富鴻蒙生態(tài)產(chǎn)品,從中我們可以一窺華為構(gòu)筑全面泛智能家居品牌的決心。同時,隨著此前原生鴻蒙 HarmonyOS NEXT 的公測,相信華為鴻蒙智家也將帶來更具想象力的空間智慧體驗。此次華為鴻蒙智家的升級,依舊以“智慧”為核心,通過 AI 技術(shù)構(gòu)建高級智能體驗,為用戶提供一個更加智慧、健
          • 關(guān)鍵字: 華為  Mate  物聯(lián)網(wǎng)  AI  

          「絕對對得起那四個字」 —— Mate 70系列發(fā)布第二代靈犀通信

          • 11月26日,華為Mate 70系列正式發(fā)布,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)表演講,表示“通信技術(shù)絕對對得起那四個字”(遙遙領(lǐng)先),Mate 70系列搭載第二代靈犀通信技術(shù),能夠在多個場景下顯著優(yōu)化網(wǎng)速和信號穩(wěn)定性?!?地鐵刷視頻不卡頓:不管是早晚高峰還是穿過隧道,Mate 70能通過優(yōu)化信號,讓你暢快追劇、刷視頻?!?山區(qū)旅游信號更穩(wěn)定:偏遠(yuǎn)地區(qū)手機“掉線”不再是問題,靈犀通信2.0智能調(diào)節(jié)信號路徑,讓你隨時隨地保持在線?!?多設(shè)備連接更順暢:使用華為Mate 70與平
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          Mate70系列發(fā)布 售價5499元起,余承東:對得起那四個字

          • 北京時間2024年11月26日,華為正式推出Mate70 系列手機,該系列不僅涵蓋常規(guī)版本,還包括 RS 非凡大師系列。華為 Mate70 在色彩設(shè)計上引入東方錦色系列理念,四款精心調(diào)配的顏色汲取了絲綢的質(zhì)感、飛天的靈動、羽衣的華美以及潑墨山水的寫意,將東方傳統(tǒng)文化與現(xiàn)代科技工藝融合,于機身間展現(xiàn)文化底蘊,帶來別具一格的視覺享受。屏幕規(guī)格上,Mate70 配備 6.7 英寸 OLED 屏幕,Mate70 Pro 和 Pro + 則搭載 6.9 英寸 OLED 大屏,具備 2500 尼特的峰值亮度,
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          中國移動攜華為等發(fā)布全球首顆GSE DPU芯片

          • 據(jù)中國移動研究院官微消息,11月19日,2024世界互聯(lián)網(wǎng)大會“互聯(lián)網(wǎng)之光”博覽會在浙江烏鎮(zhèn)舉行。會上,中國移動攜手華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。據(jù)悉,DPU網(wǎng)卡芯片作為智算GPU集群中算和網(wǎng)連接的樞紐,是智算中心實現(xiàn)端網(wǎng)協(xié)同組網(wǎng)的核心芯片之一。本次發(fā)布的“智算琢光”芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換
          • 關(guān)鍵字: 華為  中國移動  DPU  

          填補國內(nèi)空白!中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

          • 11月20日消息,日前,2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上,中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)(GSE)DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹,智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標(biāo)準(zhǔn)的DPU芯片,支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力,并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網(wǎng)絡(luò)性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡(luò)提升3
          • 關(guān)鍵字: 中國移動  華為  首顆  GSE  DPU  芯片  智算琢光  

          Mate 70系列本月發(fā)布,出廠即搭載純血鴻蒙

          • 備受關(guān)注的華為Mate 70系列新機迎來新消息,11月4日,華為常務(wù)董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)微博稱,“史上最強大的Mate!11月見!”由此來看,華為Mate 70系列手機將于本月亮相。該系列手機在配置上進(jìn)行了全面升級,包括標(biāo)配1.5K OLED屏幕,搭載全新的麒麟9系處理器,支持3D ToF人臉識別,支持衛(wèi)星通信,同時內(nèi)置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標(biāo)志性的三挖孔方案,背部設(shè)計則取消了拼色方案(有爆料稱這是因為新麒麟芯片的發(fā)熱控制大大改善,不再需
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          華為介紹

           華為是全球領(lǐng)先的電信解決方案供應(yīng)商。華為技術(shù)有限公司的業(yè)務(wù)涵蓋了移動、寬帶、IP、光網(wǎng)絡(luò)、電信增值業(yè)務(wù)和終端等領(lǐng)域,致力于提供全I(xiàn)P融合解決方案,使最終用戶在任何時間、任何地點都可以通過任何終端享受一致的通信體驗,豐富人們的溝通與生活。華為的經(jīng)營領(lǐng)域目前,華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球100多個國家,服務(wù)全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。   2009年華為全球銷售收入1491 [ 查看詳細(xì) ]

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