晶諾微亮相慕尼黑光博會(huì)，為半導(dǎo)體工藝提供國(guó)產(chǎn)先進(jìn)量檢測(cè)設(shè)備

• 在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會(huì)上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱晶諾微）首度現(xiàn)身行業(yè)展會(huì)，將公司自主研發(fā)的光學(xué)量測(cè)設(shè)備和半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備展示給專業(yè)參會(huì)者，且在現(xiàn)場(chǎng)展開深入地互動(dòng)交流。伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)增以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的不斷加快，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的良好態(tài)勢(shì)。于技術(shù)層面而言，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與創(chuàng)新，高精度、高速度、高穩(wěn)定性成為當(dāng)下乃至未來量檢測(cè)設(shè)備的關(guān)鍵特點(diǎn)，在線、自動(dòng)化、非接觸式、納米級(jí)測(cè)量乃是主要方向，其不僅提高了半導(dǎo)體制造的精
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