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          半導體硅材料 文章 最新資訊

          中國集成電路與國際接軌 半導體硅材料迎利

          •   目前,我國半導體硅材料產業(yè)只能滿足國內企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業(yè)對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因),國內企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產,這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優(yōu)勢。   中國的半導體硅材料行業(yè)生產水平與國際企業(yè)的先進生產水平差距很大,國內企業(yè)的市場主
          • 關鍵字: 集成電路  半導體硅材料  

          中國集成電路與國際接軌 半導體硅材料迎利

          •   目前,我國半導體硅材料產業(yè)只能滿足國內企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業(yè)對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因),國內企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。   全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產,這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優(yōu)勢。   中國的半導體硅材料行業(yè)生產水平與國際企業(yè)的先進生產水平差距很大,國內企業(yè)的市場主要在4-
          • 關鍵字: 集成電路  半導體硅材料  

          2013年末半導體硅材料需求走軟 全年將增長3.5%

          •   隨著年終來臨,半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。   預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸,較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。   硅材料出貨量在臨近年末時會出現(xiàn)常規(guī)性下滑,不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測,以及半導體市場持續(xù)的經濟不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當前的膠著狀態(tài)。   對于硅材料廠商來說,上半年硅材料產量多過客戶需求。與此同時,由于芯片買家高估了消費者的需求,
          • 關鍵字: 半導體硅材料  晶圓制造  
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          半導體硅材料介紹

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