半導(dǎo)體技術(shù) 文章最新資訊

功率模塊技術(shù)演進(jìn)?電氣系統(tǒng)效率提升

? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標(biāo)。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢(shì)是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的進(jìn)一步集成化。 ????針對(duì)電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對(duì)二氧化碳排放量的控
關(guān)鍵字：電力器件電氣系統(tǒng) 芯片半導(dǎo)體技術(shù) 節(jié)能

移動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用中電源管理半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：今天的負(fù)載開(kāi)關(guān)

消費(fèi)者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設(shè)備，這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。這迫使消費(fèi)產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿(mǎn)足用戶(hù)幾乎無(wú)止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡(jiǎn)單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮，就是集成化。集成化是這場(chǎng)游戲的名稱(chēng)，它充斥在便攜式電子設(shè)計(jì)的每個(gè)角落。從簡(jiǎn)單的 MOSFET 開(kāi)關(guān)，到當(dāng)前先進(jìn)的負(fù)載開(kāi)關(guān)，在最新的功率管理 IC中，這種集成化趨勢(shì)司
關(guān)鍵字：負(fù)載開(kāi)關(guān)，移動(dòng)產(chǎn)品，電源管理，半導(dǎo)體技術(shù)

面向未來(lái)汽車(chē)應(yīng)用的高可靠性創(chuàng)新半導(dǎo)體方案綜述

現(xiàn)在，汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng)新幾乎完全由智能電子技術(shù)驅(qū)動(dòng)，很多情況下這也是唯一可以實(shí)現(xiàn)新功能特性的途徑。為了支持針...
關(guān)鍵字： MCU 汽車(chē)行業(yè) 半導(dǎo)體行業(yè) 非易失存儲(chǔ)器高可靠性工藝范圍保護(hù)單元 X-GATE 半導(dǎo)體產(chǎn)品半導(dǎo)體技術(shù)

變形半導(dǎo)體技術(shù)是否能讓芯片產(chǎn)業(yè)走得更遠(yuǎn)

來(lái)自德州大學(xué)兩位計(jì)算機(jī)研究人員道格拉斯.S.博格和斯蒂芬.科克勒爾聲稱(chēng)其所做的工作將改變計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)。也許你會(huì)會(huì)認(rèn)為他們?cè)诳淇淦湔?，然而?dāng)你了解其背景后，就不會(huì)這么想了。　　這兩位研究人員的背后是藍(lán)色巨人，而且在2001年他們獲得了美國(guó)國(guó)防部1100萬(wàn)美元的研發(fā)資金。而且現(xiàn)在IBM正在加緊制造這一新理念下的第一款芯片模型。如果這款新型芯片能夠?qū)崿F(xiàn)兩位研究人員的預(yù)期，那么也許IBM將會(huì)孵化出全新系列的超級(jí)芯片－處理器運(yùn)算速率達(dá)到每秒1億萬(wàn)次。&n
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半導(dǎo)體技術(shù)介紹

　　目錄　　1 概念　　2 納米技術(shù) 　　3 挑戰(zhàn) 　　4 材料問(wèn)題　　5 重要性　　6 快速發(fā)展　　7 摩爾法則　　概念　　半導(dǎo)體技術(shù)就是以半導(dǎo)體為材料，制作成組件及集成電路的技術(shù)。在周期表里的元素，依照導(dǎo)電性大致可以分成導(dǎo)體、半導(dǎo)體與絕緣體三大類(lèi)。最常見(jiàn)的半導(dǎo)體是硅（Si），當(dāng)然半導(dǎo)體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵（GaAs），但化合物半導(dǎo)體大多應(yīng)用在 [ 查看詳細(xì) ]

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