華為下一代AI芯片升騰910D曝光

• 據(jù)Wccftech報(bào)道，華為正在開發(fā)一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競(jìng)爭(zhēng)。這款芯片被命名為升騰910D，其設(shè)計(jì)采用4個(gè)裸芯片（chip die），性能預(yù)計(jì)較目前高端的升騰910C大幅提升。調(diào)查報(bào)告顯示，華為擁有約200萬(wàn)顆裸芯片庫(kù)存，這些芯片可能被用于生產(chǎn)高性能芯片。據(jù)傳，這些裸芯片是在美國(guó)政府出口禁令生效前采購(gòu)的。裸芯片是單一芯片，通過(guò)封裝技術(shù)組合成多芯片模塊，用于制造先進(jìn)AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個(gè)升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計(jì)劃封裝4個(gè)
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