千兆級集成電路，時代到了

• 千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計算和先進移動設(shè)備領(lǐng)域的下一波創(chuàng)新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進正在迅速重塑半導(dǎo)體格局，使先進封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng)新的前沿。隨著器件復(fù)雜性和晶體管數(shù)量飆升至數(shù)千億，傳統(tǒng)的單片工藝面臨著物理和經(jīng)濟方面的制約。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在加速對新型封裝架構(gòu)（例如 2.5D/3D 集成、基于芯片集的設(shè)計和先進的基板技術(shù)）的投資，以應(yīng)對千兆級集成帶來的性能、功耗和良率挑戰(zhàn)。領(lǐng)先企業(yè)正通過重要的公告和路線圖里程碑推動這一轉(zhuǎn)型。臺積電持續(xù)擴展
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