英飛凌300毫米GaN制造路線圖的進(jìn)展

• 隨著對(duì) GaN 半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，Infineon Technologies AG 已準(zhǔn)備好利用這一趨勢(shì)，鞏固其作為 GaN 市場(chǎng)領(lǐng)先集成器件制造商 （IDM） 的地位。今天，該公司宣布其在 300 毫米晶圓上的可擴(kuò)展 GaN 制造正在按計(jì)劃進(jìn)行。隨著 2025 年第四季度向客戶提供第一批樣品，該公司已做好充分準(zhǔn)備來(lái)擴(kuò)大其客戶群并鞏固其作為領(lǐng)先 GaN 巨頭的地位。作為電力系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者，該公司掌握了所有三種相關(guān)材料：Si、SiC 和 GaN。GaN 半導(dǎo)體具有更高的功率密度、更快的開(kāi)關(guān)速度和更低的功率
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