數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體決策轉(zhuǎn)變

• 半導(dǎo)體生命周期中的數(shù)據(jù)爆炸半導(dǎo)體行業(yè)一直都是數(shù)據(jù)密集型的。然而，現(xiàn)在的話題正在從數(shù)量轉(zhuǎn)向質(zhì)量。這不再是關(guān)于我們生成了多少數(shù)據(jù)，而是關(guān)于這些數(shù)據(jù)的連接、情境化和解釋程度。半導(dǎo)體數(shù)據(jù)與通用的企業(yè)或消費(fèi)者數(shù)據(jù)有著根本的不同。漏電流讀數(shù)、故障箱代碼或晶圓缺陷沒有意義，除非在產(chǎn)生它的硅工藝、測試環(huán)境或設(shè)計(jì)約束的背景下理解它。在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段，設(shè)計(jì)工程師通過RTL回歸、邏輯覆蓋率報(bào)告和時(shí)序收斂檢查來生成仿真數(shù)據(jù)。隨著設(shè)計(jì)進(jìn)入制造階段，硅數(shù)據(jù)開始積累，包括在線計(jì)量讀數(shù)、臨界尺寸測量、工具狀態(tài)日志和晶圓級缺陷圖。每個(gè)
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