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先進(jìn)封裝聯(lián)盟
先進(jìn)封裝聯(lián)盟 文章 最新資訊
10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
- 近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國(guó)硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國(guó)和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會(huì)增加，不僅僅是日本和美
- 關(guān)鍵字： 下一代半導(dǎo)體 先進(jìn)封裝聯(lián)盟 US-JOINT
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先進(jìn)封裝聯(lián)盟介紹
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