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          元件 文章 最新資訊

          器件的散熱

          • 1、 散熱的原理與重要性   各種功率器件的核心是PN結(jié),而PN結(jié)的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作,必須規(guī)定最高允許結(jié)溫TjM。當(dāng)器件流過較大的電流時(shí),在芯片上產(chǎn)生相應(yīng)的功率損耗,引起芯片溫度增加,與最高結(jié)溫對(duì)應(yīng)的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時(shí)不應(yīng)超過最高結(jié)溫和功率的最大允許值,否則,器件特性將要發(fā)生變化,甚至導(dǎo)致器件產(chǎn)生永久性的損壞現(xiàn)象。   芯片溫度的高低與器件內(nèi)部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件(傳熱機(jī)構(gòu)、材料、冷卻方式等)及環(huán)境溫度有關(guān)。設(shè)法減小器件的內(nèi)部
          • 關(guān)鍵字: 器件  散熱  元件  制造  

          電力電子器件的緩沖電路

          • 1、 緩沖電路的作用與基本類型   電力電子器件的緩沖電路(snubber circuit)又稱吸收電路,它是電力電子器件的一種重要的保護(hù)電路,不僅用于半控型器件的保護(hù),而且在全控型器件(如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等)的應(yīng)用技術(shù)中起著重要的作用。   晶閘管開通時(shí),為了防止過大的電流上升率而燒壞器件,往往在主電路中串入一個(gè)扼流電感,以限制過大的di/dt,串聯(lián)電感及其配件組成了開通緩沖電路,或稱串聯(lián)緩沖電路。晶閘管關(guān)斷時(shí),電源電壓突加在管子上,為了抑制瞬時(shí)過電壓和過大的電壓上升率,以
          • 關(guān)鍵字: 電子器件  緩沖電路  元件  制造  

          電子電子器件的發(fā)展、分類與應(yīng)用

          • 1、電力電子器件及其發(fā)展現(xiàn)狀   電力電子技術(shù)(power electronic technology)是以電力為對(duì)象的電子技術(shù),是一門利用電力電子器件對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換與控制的新興學(xué)科。電力電子技術(shù)包括如下三大部分:   (1)    電力電子器件(power electronic device);   (2)    電力電子(功率)交流技術(shù)(power conversion technique),包括改變頻率、電壓、電流及變換相數(shù)等;   (3)&
          • 關(guān)鍵字: 電子器件  元件  制造  

          電源管理和MOSFET推動(dòng)中國功率器件市場發(fā)展

          •   全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護(hù)意識(shí)的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的新趨勢(shì)。為此,電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應(yīng)用到整機(jī)產(chǎn)品中。在整機(jī)市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機(jī)產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下,中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長,但由于市場基數(shù)的不斷擴(kuò)大,市場增長率將逐年下降。預(yù)計(jì)到2011年時(shí)中國功率器件市場銷售額將達(dá)到1680.4億元,2007-2011年中國功率器件市場年均復(fù)合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  MOSFET  芯片  IC  元件  制造  

          今年我國激光產(chǎn)業(yè)銷售總額將超過60億元

          •   盡管今年年初美國《LaserFocusWorld》雜志對(duì)2006年的世界激光產(chǎn)業(yè)作出了“經(jīng)歷了驚人的強(qiáng)力增長”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來相當(dāng)樂觀”的評(píng)價(jià),但2006年世界激光產(chǎn)品市場銷售額達(dá)到56億美元,同比僅增長了2%。與之相比,2006年則是中國激光產(chǎn)品市場一個(gè)高速、穩(wěn)定的發(fā)展年份。中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)激光分會(huì)對(duì)全行業(yè)激光產(chǎn)品銷售統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明:2006年中國激光產(chǎn)品市場(不含全息 制品)的銷售總額已突破50億元大關(guān),達(dá)到56.3267億元,同比增長了40.4%。2007年中國激光產(chǎn)品市場銷售總額將
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  激光  晶體  光學(xué)元件  元件  制造  

          中國光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續(xù)

          •   多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來,由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng),多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出,也引起了全世界的廣泛關(guān)注。   在當(dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下,可再生能源受到各國政府的日益重視,太陽能作為一種重要的可再生能源,其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前,我國可再生能源規(guī)模只有8%,未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源,太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  多晶硅  太陽能  光伏  元件  制造  

          電力電子技術(shù)概況

          • 一、電力電子技術(shù)及特點(diǎn)   電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。通常所說的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)屬于信息電子技術(shù)。電力電子技術(shù)是應(yīng)用于電力領(lǐng)域的電子技術(shù),它是利用電力電子器件對(duì)電能進(jìn)行變換和控制的新興學(xué)科。目前所用的電力電子器件采用半導(dǎo)體制成,故稱電力半導(dǎo)體器件。信息電子技術(shù)主要用于信息處理,而電力電子技術(shù)則主要用于電力變換。電力電子技術(shù)的發(fā)展是以電力電子器件為核心,伴隨變換技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。   電力電子技術(shù)可以理解為功率強(qiáng)大,可供諸如電力系統(tǒng)那樣大電流、高電壓場合應(yīng)用的
          • 關(guān)鍵字: 電力  電子技術(shù)  元件  制造  

          直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)

          •   驅(qū)動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統(tǒng)的工作性能。有許多問題需要慎重設(shè)計(jì),例如,導(dǎo)通延時(shí)、泵升保護(hù)、過壓過流保護(hù)、開關(guān)頻率、附加電感的選擇等。 1.開關(guān)頻率和主回路附加電感的選擇   力矩波動(dòng)也即電流波動(dòng),由系統(tǒng)設(shè)計(jì)給定的力矩波動(dòng)指標(biāo)為ΔI/IN,對(duì)有刷直流電動(dòng)機(jī)而言,通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認(rèn)為   ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd)            &nb
          • 關(guān)鍵字: 直流電機(jī)  元件  制造  

          無刷直流伺服電動(dòng)機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)電路

          • 1.功率驅(qū)動(dòng)電路的基本類型   無刷直流伺服電路的基本類型   無刷支流伺服電動(dòng)機(jī)的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平,這個(gè)容量段的商品化器件應(yīng)該采用全控制器件,即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關(guān)斷器件,并且IGBT已占主導(dǎo)地位。它們的主要性能指標(biāo)是:電壓、電流和工作頻率。通過這三項(xiàng)參數(shù)的分析即可進(jìn)行元件的選擇。功率驅(qū)動(dòng)電路的基本類型如圖1所示。圖中m表示電機(jī)的繞組相數(shù);A表示繞組允許通電方向,當(dāng)繞組允許正、反兩個(gè)方向通電,A=2,只允許單方向通電時(shí)A=1。圖
          • 關(guān)鍵字: 無刷直流伺服電動(dòng)機(jī)  元件  制造  

          選擇正確的MOSFET:工程師所需要知道的

          •     隨著制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐,才能為其設(shè)計(jì)挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件,工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標(biāo)才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關(guān)性能指標(biāo)來選擇正確的MOSFET。   MOSFET的選擇   MOSFET有兩大類型:N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中,MOSFET可被看成電氣開關(guān)。當(dāng)在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時(shí),其開關(guān)導(dǎo)通。導(dǎo)通時(shí)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  元件  制造  

          SMD工藝流程是什么?

          • 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝   來料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝   來料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè)
          • 關(guān)鍵字: SMD工藝流程  元件  制造  

          SMT 基本工藝構(gòu)成要素有哪些?

          • 基本工藝構(gòu)成要素:   絲印(或點(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修   絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。   點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后 面。   貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到
          • 關(guān)鍵字: SMT  元件  制造  

          SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)?

          • SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: SMT技術(shù)  元件  制造  

          為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

          • 1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國際潮流
          • 關(guān)鍵字: 表面貼裝  元件  制造  

          SMT元器件有哪些?

          •   SMT元器件介紹   SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)   主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。   SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:   1、連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PC
          • 關(guān)鍵字: SMT元器件  元件  制造  
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          元件介紹

            元件   yuánjiàn   〖componentelement〗   1.元件:在flash中,元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件,所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫”面板中,并可以反復(fù)使用。   2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用.   3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件,如 [ 查看詳細(xì) ]

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