安森美半導(dǎo)體和AImotive宣布合作開發(fā)未來的傳感器融合硬件平臺

• 2019年10月16日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)和AImotive聯(lián)合宣布，將合作開發(fā)應(yīng)用于汽車的傳感器融合原型平臺。此次合作將幫助客戶探究用于未來幾代傳感器數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)硬件平臺的高度集成的方案。兩家公司計劃開發(fā)一系列硬件平臺演示，結(jié)合安森美半導(dǎo)體最新的高清攝像機和雷達傳感器、預(yù)處理器芯片組和專知，以及AImotive先進的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。這些平臺將展示基于AI的實時傳感器融合的極高精度、強固
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