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中芯國際文章最新資訊

中芯國際四季度財報：利潤同比降68.5%

　　中芯國際公布了截至12月31日的2013財年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度營收為4.918億美元，比去年同期增長1.2%;歸屬于中芯國際的利潤為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。　　業(yè)績要點：　　-中芯國際第四季度營收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長1.2%，比上一季度下滑7.9%; 　　-不按照美國通用會計準則，中芯國際第四季度營收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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中芯國際啟動28納米新工藝

　　中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項目晶圓(MPW)服務。　　中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標志著中芯國際生產(chǎn)及研發(fā)能力的極大提升。進入28納米工藝時代，夯實了我們在移動計算相關(guān)IC制造領域中的有利地位”。　　據(jù)介紹，28納米工藝
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中芯國際二期封頂開發(fā)區(qū)將建成大陸最大IC廠房

　　11月30日，隨著最后一桶混凝土的成功澆筑，中國最大集成電路廠房——中芯國際二期項目正式封頂。　　新的北京二期項目寬133米，長201米，單層28000平方米，整體建筑面積達91000平方米，是目前我國建筑面積最大的集成電路廠房，工廠建成后將引入45/40納米以及32/28納米2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線,實現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破，進一步減弱國內(nèi)高技術(shù)芯片對進口的依賴。　　據(jù)介紹，中芯國際集成電路制造有限
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中芯國際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)

　　年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。　　昨日，《第一財經(jīng)日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉(zhuǎn)債項目吸引了120多個投資者，已完成9倍超額認購。　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業(yè)績不錯，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產(chǎn)對公司來說是一個必然的動作。　　目前
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中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

　　作為國內(nèi)最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。　　為了進一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。　　調(diào)研機構(gòu)認為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復合增長率63%。
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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方面的顯著進步。　　半導體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進入量產(chǎn)。該技術(shù)是中芯國際NVM非揮發(fā)性記憶體平臺的延續(xù)，為客戶提供了一個高性能、低功耗和低成本的差異化解決方案。　　中芯國際的0.13微米嵌入式閃存技術(shù)平臺可為客戶提供以下優(yōu)勢：　　強耐度：具備高達300K周期的優(yōu)秀的循環(huán)擦寫能力，達到業(yè)界標準的三倍;極具成本效益：制程創(chuàng)新，使用
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中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認證

　　中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。　　eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應用市場。　　當前，中國國內(nèi)6家在銀聯(lián)認證的銀行卡晶片設計公司中，有4家選擇了中芯國際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯(lián)驗證，另一家有望于年底前完成驗證。
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中芯國際IP研發(fā)中心采用華大九天EDA 解決方案

　　中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日與華大九天，全球知名的電子設計自動化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解決方案供應商，共同宣布，中芯國際 IP 研發(fā)中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。　　該Aeolus仿真工具擁有千萬量級晶體管規(guī)模電路的仿真容量,可以支撐納米級電路的后仿
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中芯國際推出多元化eNVM技術(shù)平臺

　　為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計　　中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術(shù)、嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯國際運用Cadence工具改善數(shù)位設計流程

　　益華電腦(Cadence Design Systems)與中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)共同宣布，中芯國際已采用 Cadence 數(shù)位工具設計流程，能夠適用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完善 RTL-GDSII 數(shù)位設計流程。　　Cadence設計流程結(jié)合先進功能，可幫助彼此的客戶改善40nm晶片設計的功耗、效能與面積。這個設計流程中運用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
關(guān)鍵字：中芯國際數(shù)位設計

中芯國際采用Cadence數(shù)字工具流程

　　要點：　　中芯國際新款40納米ReferenceFlow5.1結(jié)合了最先進的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時序簽收解決方案　　新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF) 　　Cadence設計系統(tǒng)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)近日共同宣布中芯國際已采用Cadence數(shù)字工具流程，應用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款為低功耗設計的完整的R
關(guān)鍵字：中芯國際數(shù)字工具流程

中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級功能

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設計的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。
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與“大象”競爭中芯國際從小微突圍

　　在上海這個持續(xù)高溫的夏天，中芯國際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。　　兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國際上?？偛柯男翪EO，面臨的局面可謂內(nèi)外交困：對內(nèi)要穩(wěn)定團隊，對外要在芯片代工業(yè)不景氣的背景下穩(wěn)定客戶和訂單。　　今年6月，中芯國際發(fā)布2013財年Q2財報顯示：當季營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。這是其連續(xù)六季度實現(xiàn)盈利，經(jīng)歷人事斗爭風波后的中芯國際正在駛?cè)肷仙壍馈? 　　“小微”路線
關(guān)鍵字：中芯國際芯片代工

中芯國際公布2013中期業(yè)績

　　上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個月未經(jīng)審核中期業(yè)績。　　摘要　　收入締造新高，于截至二零一三年六月三十日止六個月為1,042.9百萬美元，較截至二零一二年六月三十日止六個月754.5百萬美元增加38.2%。　　毛利于截至二零一三年六月三十日止六個月為達到歷史高位的233.5百萬美元，較截
關(guān)鍵字：中芯國際集成電路

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中芯國際介紹

　　'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導體廠"獎項。　　補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細 ]

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